今天小编为各人带来一篇关于FPC在智能手机领域的生长创立新的增添点先容

一、FPC的应用领域与市场规模

FPC被普遍应用于通讯、消耗类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求亲近相关。从FPC下游主要应用结构来看，凭证Prismark数据，2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和盘算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，盘算机占比28.6%，以手机为主的消耗类电子组成了FPC产值规模的主要孝顺点。未来随着通讯电子、电动汽车、可衣着装备等消耗类电子产品的放量，市场对FPC的需求将逐步上升。凭证华经工业研究院数据，2019年全球FPC市场规模约138亿美元，预计全球FPC市场规模于2025年将抵达287亿美元，6年CAGR可达13.0%。

智能手机是FPC下游第一大应用领域，FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、毗连、摄像头等多功效模组
？，一样平常而言，一部智能手机约莫需要10-15片FPC。目今智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机替换周期延伸等多种因素叠加， 导致以手机为代表的消耗电子出货量下降显着，凭证IDC数据，2017-2020年全球智能手机出货量一直下降，2021年出货量13.55亿台，预计2022年为13.1亿台。中国市场的智能手机出货量与全球的变换趋势相同，预计2022年中国智能手机出货量为3.10亿台。但随着智能手机立异型应用手艺的生长，5G 通讯手艺普及、摄像模组升级、屏下指纹识别、OLED屏、折叠屏等新兴手艺在智能手机上的应用一直深化，有望拉动智能手机出货需求回升，为FPC在智能手机领域的生长创立新的增添点。

二、FPC柔性电路板的洗濯：

柔性电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了柔性电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

通常以为洗濯外貌贴装组件很是难，由于，有时间外貌贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在洗濯历程中难以去除助焊剂。事实上，若是在选择洗濯工艺及装备时适当注重，且焊接和清洁工艺获得适当的控制，那么洗濯外貌贴装组件就不应该有问题，纵然使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，优异的工艺控制是必不可少的。

针对柔性电路板电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。