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SMT红胶工艺组件缺失剖析及解决步伐

文章要害词导读：红胶钢网、网板洗濯、水基洗濯剂

在 SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发明有漏失组件的情形，特殊是圆柱体组件及较厚 SMT 红胶工艺组件缺失剖析及解决步伐  在 SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发明有漏失组件的情形，特殊是圆柱体组件及较厚的片式组件。因人为的机械攻击而造成组件缺失的情形这 ? 不再赘述。下面以圆柱体端帽形贴片二极管为例，就其它非人为机械攻击造成的组件缺失征象分为两种情形举行剖析： 

1. 组件缺失，但红胶还在 ，剖析缘故原由有以下几点：  

1 ） .  丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量缺乏，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否切合设计尺寸。其次，若是原来丝网的启齿为方口，在长度稳固的情形下可以向外扩充圆弧，通过将启齿改为椭圆型的要领来增大启齿的面积。另外，现有工艺一样平常接纳接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差未几，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。

2 ） .  

印刷红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能包管印出的胶点边沿清晰、外貌平整、厚度相宜
；刮刀速率的控制应包管胶体相关于刮刀为转动而非滑动，一样平常情形下， 20 -40mm /s 为宜
；刮刀的角度以 45 － 60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速率、压力、重复印刷等控制的熟练水平对印刷效果也有很大的影响。   

 3 ） .  

红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产历程中受震惊时易脱落。红胶的固化温度应凭证现真相形来定，现在家用电器电子控制器的生产历程中常用的入口红胶最高固化温度应控制在 160 ℃ 以下。固化的效果怎样可以通过固化后的推力测试举行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件举行测试，组件可遭受的最大推力凭证组件的巨细而有所差别，常用的 0603 、 0805 、 1206 封装的组件推力一样平常在 1kg － 2kg 之间。

4 ） .  

生产历程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严酷控制。通常，许多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严酷执行的，但对生产历程中温度控制、红胶板的安排、开封的红胶及天天印刷后的余料处置惩罚却没有严酷控制。首先，点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的情形条件下举行，才华抵达最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在 24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化，逐日使用的余料不可与新开封的红胶混淆使用，且不可使用会缩短的胶体。    

圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体的接触面积较小，更易脱落。现在，许多工程师在设计时，已经思量不再使用圆柱体封装的组件，而用响应的扁平封装取代。再者，还与选用的红胶类型和红胶自己的质量有关，我们一样平常通过几个指标权衡选用的红胶是否适合现实应用：剪切强度、剥离强度、固化条件、印刷工艺性、热稳固性、热固性。

另外， PCB 的加工质量也会带来一些影响， PCB 自己不平整也会造成组件缺失。    

2. 红胶与组件一起缺失，且 PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走    

这种征象主要的缘故原由是 PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油自己不保存质量问题，那么附着力低需从 PCB 板的制程控制中查找缘故原由。主要有以下几点：

红胶与元件一起缺失，且阻焊剂膜被带走 

 1 ） .  铜板外貌粗糙度不切合要求。粗糙度的控制主要在铜板前处置惩罚工序，增强前处置惩罚工序即可改善粗糙度
；  

 2 ） .  铜板不敷干燥，外貌附有水汽。前处置惩罚工序后的第一道烘干工序需包管烘干彻底
；  

 3 ） .  油墨与固化剂未调匀。取决于开油时的搅拌水平，需增强开油时的搅拌
；  

 4 ） .  板面氧化造成油墨吸附力降低。该环节应严酷控制磨板质量，避免板面氧化。若是不可做到即磨即印，磨好之板最长安排时间不可大于 2 小时
；  

 5 ） . UV 固化缺乏。需检查曝光能量是否切合工艺要求、 UV 灯是否保存老化问题
； 

6 ） .  显影温度太高或板子在显影液中停留时间过长，需增强对显影温度和速率控制
； 

   7 ） .  预烘或后烘温度或时间不敷，该环节需凭证现真相形严酷纪录生产历程、按期检查校对烘箱温度值。

元件偏移

造成元件偏移的缘故原由有：

1、红胶胶粘剂涂覆量缺乏
；

2、贴片机有不正常的攻击力;

3、红胶胶粘剂湿强度低;

4、涂覆后长时间安排;

5、元器件形状不规则,

6、元件外貌与胶粘剂的粘合性不协调。

元件偏移的解决要领：

1、调解红胶胶粘剂涂覆量
；

2、降低贴片速率，

3、大型元件最后贴装
；

4、替换红胶胶粘剂
；

5、涂覆后1H内完成贴片固化。

元件掉件

造成元件掉件的缘故原由有：

1、固化强度缺乏或保存气泡
；

2、红胶点胶施胶面积太小
；

3、施胶后安排过长时间才固化
；

4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不敷
；

5、大封装元件上有脱模剂。

元件掉件的解决要领：

1、确认固化曲线是否准确及红胶粘胶剂的抗潮能力
；

2、增添涂覆压力或延伸涂覆时间
；

3、选择粘性有用时间较长的红胶胶粘剂或适当调解生产周期，

4、涂覆后1H内完成贴片固化。

5、增添胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增添
；

6、咨询元器件供应商或替换红胶粘胶剂。

粘接度缺乏

造成红胶粘接度缺乏的缘故原由有：

1、施红胶面积太小
；

2、元件外貌塑料脱模剂未扫除清洁
；

红胶粘接度缺乏的解决要领：

1、使用溶剂洗濯脱模剂，

2、替换粘接强度更高的胶粘剂
；

3、在统一点上重复点胶。

4、接纳多点涂覆，提高间隙充填能力。

固化后强度缺乏

造成红胶固化后强度缺乏的缘故原由有：

1、红胶胶粘剂热固化不充分
；

2、红胶胶粘剂涂覆量不敷
；

3、对元件浸润性欠好。

红胶固化后强度缺乏的解决要领：

1、调高固化炉的设定温度
；

2、替换灯管，同时坚持反光罩的清洁，无任何油污
；

3、调解红胶胶粘剂涂覆量
；咨询供应商。

粘接不到位

施红胶不稳固、粘接不到位的缘故原由有：

1、冰箱中取出就立纵然用
；

2、涂覆温度不稳
；

3、涂覆压力低，时间短
；

4、注射筒内混入气泡
；

5、供气气源压力不稳
；

6、胶嘴梗塞
；

7、电路板定位不平

8、胶嘴磨损
；

9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。

施红胶不稳固、粘接不到位的解决要领：

1、充分解冻后再使用
；

2、检查温度控制装置
；

3、适当调解凃覆压力和时间
；

4、分装时接纳离心脱泡装置
；

5、检查气源压力，过滤齐，密封圈
；

6、洗濯胶嘴
；

7、咨询电路板供应商
；

8、替换胶嘴
；

9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。

拖尾拉丝

造成拖尾也称为红胶拉丝的缘故原由有：

1、注射筒红胶的胶嘴内径太小
；

2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:

3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大
；

4、红胶胶粘剂逾期或品质不佳
；

5、红胶胶粘剂粘度太高
；

6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立纵然用
；

7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳固
；

8、红胶胶粘剂涂覆量太多
；

9、红胶胶粘剂常温下生涯时间过长。

红胶拖尾、红胶拉丝的解决要领：

1、替换内径较大的胶嘴
；

2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力
；

3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距

4、选择“止动”高度合适的胶嘴
；

5、检查红胶胶粘剂是否逾期及贮存温度
；

6、选择粘度较低的红胶胶粘剂
；

7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用
；

8、检查温度控制装置
；

9、调解红胶胶粘剂涂覆量
；

10、使用解冻的冷藏生涯品红胶。

朴陋凹陷

造成红胶朴陋或者红胶凹陷的缘故原由有：

1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，

2、注射筒内壁有异物或气泡
；

3、注射筒胶嘴不清洁。

红胶朴陋或者红胶凹陷的解决要领：

1、替换注射筒或将其洗濯清洁
；

2、扫除注射筒内的气泡。

3、使用针筒式小封装。

红胶漏胶

造成红胶漏胶的缘故原由有：

1、红胶胶粘剂内混入气泡。

2、红胶胶粘剂混有杂质。

红胶漏胶的解决要领：

1、高速脱泡处置惩罚
；

2、使用针筒式小封装。

胶嘴梗塞

造成红胶胶嘴梗塞的缘故原由有：

1、不相容的红胶胶水交织污染
；

2、针孔内未完全清洁清洁
；

3、针孔内残胶有厌氧固化的征象爆发
；

4、红胶胶粘剂微粒尺寸不匀称。

红胶胶嘴梗塞的解决要领：

1、替换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈
；

2、洗濯胶嘴，注重勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和最后）
；

3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在实质上都有厌氧固化的特征）
；

4、选用微粒尺寸匀称的红胶胶粘剂。

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