射粕习端(RFFE
，Radio Frequency Front-End)模组海内外手机终端中普遍应用。它将功率放大器(PA
，Power Amplifier)、开关(Switch)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、滤波器(Filter)、无源器件等集成为一个模组
，从而提高性能
，并减小封装体积。然而
，受限于外洋专利以及设计水一律因素
，国产滤波器的份额相当低。在？榧苫那魇葡
，海内射频巨头在结构和生产滤波器。声学滤波器可分为声外貌滤波器和体声波滤波器
，其中声外貌滤波器可凭证适用的频率细分为SAW、TC-SAW和IHP-SAW。体声波滤波器适用于较高的频段
，可细分为BAW、FBAR、XBAR等。无论是SAW(Surface Acoustic Wave filter)照旧BAW(Bulk Acoustic Wave Filter)
，均是在晶圆级封测后以倒装芯片的工艺贴装在模组上。在晶圆级封装工艺中
，Bump制造是相当主要的一道工序。

下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特征等方面举行剖析。

一、钢网印刷

钢网印刷的目的是使锡膏质料通过特定的图案孔沉积到准确的位置上。首先
，将锡膏放到钢网上
，再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离(印刷间隙)、印刷角度、压力、速率和膏体的流变特征是确保锡膏印刷的要害参数。一旦钢网开孔被膏体填满
，脱模后膏体留在每个焊盘上
，沉积在焊盘上的体积取决于钢网的孔距和孔壁的质量、焊盘的外貌特征和膏体的流变性能。

二、钢网的加工工艺与开孔设计

钢网孔壁质量、尺寸一致性、定位精度和钢网生产本钱是钢网生产工艺的选择标准Ｋ剂康酱蠦ump的滤波器是以倒装芯片的工艺应用在前端射频模组里
，其特点是Bump的尺寸小(bump高度在50~100μm之间)、间距小、对Bump高度的一致性要求高(共面度在10μm以内)。为了知足以上要求
，业内最常选用的是纳米涂层钢网和电铸钢网。

纳米涂层钢网的工艺是：在激光切割的基础上对钢网举行洗濯
，然后在钢网内壁举行打磨抛光以降低粗糙度
，最后涂覆纳米涂层。纳米涂层使接触角显著增添
，从而降低钢网质料的外貌能
，有利于锡膏脱模。

电铸钢网的制作要领是：先在导电基板上用光刻手艺制备模板
，然后在阻胶膜周围举行直流电铸
，最后从光刻胶孔上剥离。电铸钢网的质量和印刷性能取决于光刻胶的迅速度、所用光刻工具的类型、导电基材的光学性能和电铸工艺。电铸钢网的开孔内壁很是平滑
，其印刷脱模的体现也最好最稳固。

小结
，纳米涂层钢网的印刷体现略逊于电铸钢网
，其涂层在批量生产一段时间后可能会脱落
，可是纳米涂层钢网的价钱远低于电铸钢网;电铸钢网的侧壁很是平滑
，其印刷体现最好
，是超细间距应用的最佳选择
，但电铸钢网的价钱相当腾贵。钢网的选择取决于客户对产品特征和本钱的综合考量。

开孔面积比

由于CTE不匹配会影响封装的可靠性
，切合高度要求的Bump在这方面会起到起劲的作用。这就要求钢网印刷历程可靠地沉积稳固的锡膏量
，以爆发结实的互连。锡膏从钢网孔的释放是由锡膏在钢网孔侧壁和晶圆焊盘之间的相互作用决议的。据文献纪录
，为了从钢网印刷中获得优异的膏体释放效率
，模板开孔面积比 [开孔面积比=启齿面积/孔壁面积] 应大于0.66。该比率限制了给定孔径巨细的模板厚度
，并要求使用更薄的模板来印刷更细的间距。随着钢网制作工艺的提升
，钢网开孔的面积比可以适当降低。

三、锡膏

锡膏是由焊粉和助焊剂匀称混淆而成的膏体
，其中锡球的形状、颗粒巨细、尺寸漫衍、氧化水平以及助焊剂载体的流变性能和配方系统
，都对锡膏的印刷和回流性能起着主要作用。

选择合适粒径的锡膏很是主要
，助焊剂系统的选择也是很是要害。由于一些SAW 的IDT 位置是裸露的
，焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT 的信号和声波之间的转换。。Bump 中朴陋的体现也是很是主要的质量指标
，尤其是在模组中经由多次回流焊之后。

四、锡膏钢网印刷后的洗濯的须要性

清洁的目的是去除零件外貌的外来杂质
，以阻止对产品的性能和外观上造成倒运影响。清洁SMT钢网是为坚持其最佳状态以利便再次使用。

为了减轻由于污染造成产品失效的危害
，洗濯工艺必需提供一个已界说的工艺窗口
，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的辽阔区间。为实现一个高良率的洗濯工艺
，许多因素影响着洗濯工艺窗口：基板
，污染物
，可用的洗濯手艺
，洗濯装备
，和情形因素。

在SMT生产制程领域
，离线钢网洗濯装备随着电子工业快速生长
，洗濯装备也在迭代更新
，更快效劳于新一代高规格要求产品需求
，尤其针对半导体封装工艺
，超净手艺、超高纯度、超微细加工等。

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，专利号：ZL2010072700137860。

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