PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上装置芯片。现在见到的装置结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构

PoP组装工艺

一样平常PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包括某种类型的逻辑器件或ASIC处置惩罚器。

（1）节约板面面积，有用改善了电性能。

（2）相关于裸芯片装置，省去了腾贵芯片测试问题并为手持装备制造商提供了更好的设计选择，可以把存储器和逻辑芯片相互匹配地装置起来——纵然是来自差别制造商的产品。

（3）顶层封装的装置工艺控制要求较量高，特殊是“球——球”结构的 PoP,同时，维修也较量难题，大大都情形下拆卸下来的芯片基本不可再次使用。

工艺的焦点是顶层封装的沾焊剂或焊膏工艺以及再流焊接时的封装变形控制问题。

1）沾焊剂或焊膏

顶层封装的装置通常接纳焊球沾焊剂或焊膏的工艺，焊剂工艺相对而言应用更普遍一些。

沾焊剂与沾焊膏哪种更好？这主要取决于PoP的装置结构。一样平常而言，“球——焊盘”结构，更倾向于接纳沾焊剂工艺，“球——球”结构，则更倾向于接纳粘焊膏工艺。

2）变形控制

由于上下芯片的受热状态差别，导致再流焊接历程中上下封装的翘曲偏向差别，并且翘曲的巨细与芯片的尺寸有关.

PoP被以为是更好的计划，可在统一封装体内集成逻辑和存储器件。PoP的底部可容纳逻辑器件，这种封装的底面可以处置惩罚高引脚数，要求器件接纳细小的焊球间距。PoP的顶部可容纳存储器件或器件叠层。由于存储器件一样平常要求引脚数较低，可以通过周边阵列来处置惩罚，即在两个封装体互连的封装边沿处。封装体的底部可以由逻辑器件制造商来制造和测试――每个都会影响他们焦点的能力和手艺。在一个封装内集成外来的芯片所造成的责任问题可以消除了，由于每个制造商只认真他们自己的封装。终端用户、手持装备制造商可以通过调配来赚钱，即古板的存储器供应商来供应顶部封装，逻辑器件供应商来提供底部封装。他们的设置也较量无邪，有多个存储器货源和封装类型，可以与多个处置惩罚器封装类型和供应商相匹配。

 堆叠封装PoP洗濯

PoP堆叠芯片洗濯：PoP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距举行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占有相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离扫除，洗濯剂需要具备较低的外貌张力渗入层间芯片，抵达将残留带离的目的。尊龙凯时科技研发的洗濯剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底扫除。

尊龙凯时科技为您提供PoP堆叠芯片水基洗濯全工艺解决计划。

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍
；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌
；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。