选择性波峰焊：

选择性波峰焊主要是为了知足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而生长起来的新型波峰焊工艺。关于可靠性要求高、细密度高的通讯系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，军用装备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有一定量的通孔插装元件，古板的回流焊手艺和波峰焊手艺并不可知足其组装需求。在这种情形下，选择性焊接手艺应运而生，实现了对某些通孔插装元器件或其它高细密元器件的组装，其具有焊点参数单独设置，对PCB热攻击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为重大PCB不可或缺的焊接手艺。

选择性波峰焊凭证每个产品的PCB板焊点漫衍情形，主要有以下两种焊接工艺：

1.拖焊：若是焊点距离较量近，并且焊点周边没有贴片，可以用拖焊工艺，好比像排针、毗连器等，拖焊的速率较量快，效率高。

2.点焊：点焊适合焊点漫衍较量疏散，焊点与焊点之间距离远，焊点距离贴片较近的情形，点焊相对拖焊来说速率会慢一些。

选择性波峰焊的优弱点：

优点：

1、选择焊焊接时不需要使用特别的过炉治具或托盘，有一定的工艺边即可过炉焊接。

2、焊接时可以获得优异的焊接质量与通孔填孔率。

3、选焊不需要像波峰焊那么大的锡炉，助焊剂是以点或线的方法喷涂，相对较量节约锡和助焊剂的用量。

4、电路板不需要大面积浸锡，不会由于高温受热变形。

选择性波峰焊的弱点：

1、需为每一款差别的产品编写程序，相对较量铺张前制程的时间。不过程序编写好后可以存储以后就不需要再编写。

2、现在PCB板的设计越来越重大、通孔元器件的焊接难度越来越大，选择性波峰焊可以针对每个焊点或焊线把焊接参数调至最好的状态，镌汰通孔元器件的焊接缺陷，甚至可以做到零缺陷。

选择焊喷锡嘴洗濯剂

选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的笔直透锡度；特殊是举行无铅焊接时，由于其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对包管焊接质量至关主要。

为确保喷锡嘴内孔流通、锡流平稳，快速有用的去除喷锡嘴上高温爆发的锡渣残留，还原锡面氧化物并避免喷锡嘴氧化，延伸喷锡嘴使用寿命，需要按期对喷锡嘴举行洗濯保养，锡嘴洗濯剂是选择焊装备必备质料。

尊龙凯时科技自主研发的SE201锡嘴洗濯剂，能够有用的扫除选择焊喷锡嘴上的氧化物，还原锡渣，经着名大企业使用效果知足。该产品为水基洗濯剂、不含卤素，知足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求，使用清静利便，是选择性波峰焊锡嘴洗濯的最佳选择。