助焊剂关于焊接工艺的作用是改善焊接性能、增强焊接牢靠度。助焊剂能够去除金属外貌的氧化物并避免其继续氧化，增强焊料与金属外貌的活性从而增添浸润能力和附着力。助焊剂关于焊接主要有镌汰氧化，改善电气性接触，甚至有助于焊锡流这3方面的利益。下面分享下助焊剂使用说明和使用要领。

助焊剂的使用说明：

1、密封生涯限期为半年，请勿冷冻生涯该产品。最佳存储温度：18℃-25℃，最佳存储湿度：75%-85%。

2、助焊剂恒久存放后，在使用前应丈量其比重，并通过添加稀释剂来调理比重至正常。

3、溶剂类助焊剂为易燃之化学质料，应在透风优异的情形下作业，并远离火种，阻止阳光直射。

4、助焊剂在密封罐中使用时，注重针对波峰炉的性能与产品的特征合理调解喷雾量及喷雾气压。

5、 助焊剂在密封罐中一连添加使用时，助焊剂中会有微量的沉淀物积累在密封罐底部，时间越长，沉淀物积累越多，有可能造成波峰炉喷雾系统梗塞，为了避免沉淀物对波峰炉喷雾系统爆发梗塞，影响喷雾量及喷雾状态造成PCB焊锡问题，就需要按期对密封罐、过滤网等喷雾系统举行洗濯保养。建议一周举行一次，并将密封罐底部有沉淀物的助焊剂替换。

助焊剂在焊接中的使用要领：

1、只管不要一次性倒入太多的助焊剂，凭证产量的几多添加增补。

2、每隔1小时需添加1/4稀释剂，每隔2小时需添加适量助焊剂。

3、午、晚休息前或在阻止使用时，只管把助焊剂密封盖好。

4、晚上下班前，要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好，并用清洁的布整理清洁浸盘备用。

5、当用昨天使用过的助焊剂时，同时要增补1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂，让昨天使用过的助焊剂充份使用完，以免造成铺张。

6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请按期磨练空压机之气压，最好能二道以上细密筛检程式过滤空气中水分、油污，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。

7、喷雾时须注重喷雾的调解，务必让助焊剂匀称漫衍在PCB面。

8、锡波平整，PCB稳固形，可以获得更匀称的外貌效果。

9、过锡的PCB氧化严重时，请举行适当的前处置惩罚，以确保品质及焊锡性。

10、开封后的助焊剂应该先密封后再贮存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

11、报废的助焊剂需请专人处置惩罚，不可随意倾倒污染情形。

12、作业历程中，应避免裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他质料污染。焊接完毕未完全干燥前，请坚持清洁勿用手污染。

13、助焊剂涂布量凭证产品的需求而定，单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min ， 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min。

14、助焊剂为发泡涂布工艺时，要注重控制助焊剂的比重，避免因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高，助焊剂的浓度增添而影响助焊剂的结构与性能。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重。比重升高时，适量添加稀释剂举行调解，比重控制建议规模为原液规格比重的±0.01。

15、助焊剂的预热温度，单面板板底建议温度：75-105℃（单面板板面建议温度：60-90℃），双面板板底建议温度：85-120℃（双面板板面建议温度：70-95℃）。

16、其它注重事项请可参照质料清静规格表（MSDS）。