助焊剂和焊锡膏的区别
助焊剂和焊锡膏的区别
助焊剂和锡膏都是PCBA加工制程中不可少的焊接质料 ，助焊剂主要用于波峰焊工艺,而锡膏主要用于回流焊工艺 ，两者之间的区别在于锡膏为焊接原质料 ，助焊剂则为焊接辅助质料 ，但需要注重的是锡膏中也是含有助焊剂因素的 。今天小编就跟各人分享一下助焊剂和焊锡膏的区别在那里:
助焊剂是SMT电子焊接的主要辅助质料,是物理和化学的活性混淆物,加热到一定温度能去除焊料外貌金属物,以增进熔融焊料对金属基材的润湿,助焊剂可避免焊接时外貌的再次氧化,降低焊料的外貌张力,提高焊接性能,
助焊剂概略上可以分为有机助焊剂、无机助焊剂和树脂助焊剂这三大类 ，其中在PCBA加工中最常用的为树脂型助焊剂 ，树脂助焊剂的树脂因素通常为松香 ，主要起到避免焊接后电路板再度氧化的作用 ，在举行回流焊接时是不需要特殊使用助焊剂的 ，由于锡膏内自己就含有助焊剂因素 ，可是当在举行波峰焊工艺时就必需要使用到助焊剂了 ，波峰焊所使用的焊料为锡条 ，因素主要为锡和少量的金属合金 ，若是不搭配助焊剂使用的话就无法起到去除氧化物及降低焊料外貌张力的作用 ，使焊接无法正常举行 。
锡膏也称为焊锡膏 ，是电子加工中常用的焊料之一 ，有无铅锡膏和有铅锡膏两种 ，无铅锡膏的因素主要为锡和其他金属合金以及助焊剂组成 ，而有铅锡膏的因素主要由锡、铅和助焊剂组成 ，无论是有铅锡膏照旧无铅锡膏都会含有助焊剂因素 ，其中 ，锡粉主要起粘连牢靠元器件的作用 ，而助焊剂则是起到去除被焊物外貌氧化物 ，降低焊料外貌张力以及调理锡膏粘稠度的作用 ，以是若是单在因素上论锡膏和助焊剂的关系 ，着实它们也有包括和被包括的关系 。
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