助焊剂在焊接中的使用要领
助焊剂关于焊接主要有镌汰氧化，改善电气性接触，甚至有助于焊锡流这3方面的利益 。今天禀享下助焊剂在焊接中的使用要领 。
1、只管不要一次性倒入太多的助焊剂，凭证产量的几多添加增补 。
2、每隔1小时需添加1/4稀释剂，每隔2小时需添加适量助焊剂 。
3、午、晚休息前或在阻止使用时，只管把助焊剂密封盖好 。
4、晚上下班前，要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好，并用清洁的布整理清洁浸盘备用 。
5、当用昨天使用过的助焊剂时，同时要增补1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂，让昨天使用过的助焊剂充份使用完，以免造成铺张 。
6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请按期磨练空压机之气压，最好能二道以上细密筛检程式过滤空气中水分、油污，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能 。
7、喷雾时须注重喷雾的调解，务必让助焊剂匀称漫衍在PCB面 。
8、锡波平整，PCB稳固形，可以获得更匀称的外貌效果 。
9、过锡的PCB氧化严重时，请举行适当的前处置惩罚，以确保品质及焊锡性 。
10、开封后的助焊剂应该先密封后再贮存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁 。
11、报废的助焊剂需请专人处置惩罚，不可随意倾倒污染情形 。
12、作业历程中，应避免裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他质料污染 。焊接完毕未完全干燥前，请坚持清洁勿用手污染 。
13、助焊剂涂布量凭证产品的需求而定，单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min ， 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min 。
14、助焊剂为发泡涂布工艺时，要注重控制助焊剂的比重，避免因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高，助焊剂的浓度增添而影响助焊剂的结构与性能 。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重 。比重升高时，适量添加稀释剂举行调解，比重控制建议规模为原液规格比重的±0.01 。
15、助焊剂的预热温度，单面板板底建议温度：75-105℃（单面板板面建议温度：60-90℃），双面板板底建议温度：85-120℃（双面板板面建议温度：70-95℃） 。
16、其它注重事项请可参照质料清静规格表（MSDS） 。
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以上为本公司一些履历的累积，因工艺问题内容普遍，没有面面俱到，只对常见问题作剖析，随着电子工业的一直更新换代，新的工艺问题也一直泛起，本公司自建设以来一直的追求产品的立异，做到与时俱进，熟悉种种生产重大工艺，能为种种客户提供全方位的工艺、装备、质料的洗濯解决计划支持 。
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