助焊剂是在电路板焊接历程中用于清洁被焊接外貌并避免其再次氧化的电路板焊接常用质料
。凭证形态，可以分为固态、液态、膏状三种
。

关于助焊剂分类，国际上主要依据IPC-J-STD-004《助焊剂要求》
。按固体含量（不挥发物）的主要化学因素又可以为四类：松香型（RO）、树脂型（RE）、有机型（OR）和无机型（IN）
。然后按助焊剂或助焊剂残留物的侵蚀性或导电性进一步细分，又分为低活性（L）、中等活性（M）和强活性（H）
。

助焊剂类型名称中的0和1划分体现助焊剂中不含卤化物（＜0.05%）和含卤化物两种状态
。只有知足某类助焊剂的所有测试要求才华归为某类助焊剂
。

助焊剂是一种典范的配方型产品，产品手艺含量完全在因素选择与配比上，这也是助焊剂生产单位的最焦点手艺
。因此，怎样选择助焊剂只能从种种指标来相识目的助焊剂的基天性能，评估是否可以作为相关产品使用的助焊剂
。

助焊剂的手艺指标通常分为三类，测试要领可以依据IPC-TM-650标准举行：

一是与基本物理性能相关如颜色、比重、固体含量（不可挥发物）等；

二是与性能相关如酸值、润湿能力、铺展能力等；三是与侵蚀性、电气清静相关如水萃取电导率、卤素含量、铜镜侵蚀、外貌绝缘电阻、电化学迁徙、霉菌等
。

一样平常情形下，助焊剂的固体含量越高，阻焊效果就越好，但固体含量高的助焊剂在焊后的残留物也相对较多，以是找到阻焊和残留物的平衡点，主流的固体含量在2.0%~7.0%之间
。

助焊剂中的酸可以去除氧化膜，酸值越高，阻焊能力越强
。低固含量助焊剂的酸值通常在17~35mgKOH/g，高固含量助焊剂的酸值通常在50 mgKOH/g以上
。

水萃取电导率从侧面也反应出助焊剂的外貌电绝缘电阻
。电导率高，电阻率就小
。

卤化物就是助焊剂固体含量（不可挥发物）因素中的氯化物当量（%）
。

助焊剂中卤化物的总含量是指Cl-、Br-、F-和I-丈量值的总和
。作为助焊剂中的活性剂，早期的助焊剂配方中均有卤化物，但卤素离子的导电性也给焊接后的电气清静带来了隐患，以是焊接后的洗濯是必不可少的环节
。

关于怎样选择助焊剂，哪种助焊剂类型更合适对应产品，使用生产企业大大都是依赖评估焊点的质量来确定
。

助焊剂选型评估要害点主要从六个方面举行：

（1）桥连缺陷率

桥联，桥联征象爆发的缘故原由许多，如PCB传送偏向、引脚密度、引脚质料特征等，关于助焊剂主要是评估助焊剂的笼罩性及阻焊能力
。

（2）通孔透锡率

抛开设计缘故原由外，主要是评估助焊剂的润湿能力
。

（3）焊盘上锡饱满度

主要是以评估焊料在焊盘上的笼罩面积及上锡量为依据
。如IPC610中划定75%的焊盘笼罩率为最低要求
。

（4）焊后PCB外貌清洁度

主要以评估焊接后板面助焊剂剩余物的萃取液电阻率，GJB5807关于三级电子的判据要求是离子剩余物应不大于1.56μg NaCl/cm2
。

（5）在线测试In-Circuit Test直通率

使用探针与焊点之间举行测试，以此判断助焊剂剩余物对测试是否有影响，一样平常影响应小于5%以内，直通率与助焊剂的配方亲近相关
。

（6）助焊剂残留物外貌绝缘电阻

助焊剂残留物外貌绝缘电阻，绝缘电阻能说明生产中使用的质料和工艺的质量是否切合要求，GJB5807要求外貌绝缘电阻不小于100MΩ
。