一、LED封装概述

一样平常来说，封装的功效在于提供芯片足够的；，避免芯片在空气中恒久袒露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳固性；关于LED封装，还需要具有优异光取出效率和优异的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热情形，进而提升LED的寿命。

就LED器件的封装结构来看，目今主要的封装形式包括直插式封装(LampLED)、外貌贴装封装(SMDLED)、功率型封装(HighPowerLED)，板上芯片封装(cob)等类型。就现在和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMDLED、HighPowerLED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企业已经不可知足应用领域对LED的品质需求，大陆的LED封装产能泛起出集中的趋势，大陆封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。

二、LED封装工艺流程

1.芯片磨练

镜检：质料外貌是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)

芯片尺寸及电极巨细是否切合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列细密间距很小(约0.1mm)，倒运于后工序的操作。我们接纳扩片机对黏结芯片的膜举行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以接纳手工扩张，但很容易造成芯片掉落铺张等不良问题。

3.点胶

在led支架的响应位置点上银胶或绝缘胶。(关于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，接纳银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，接纳绝缘胶来牢靠芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严酷的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必需注重的事项。

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led装置在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到响应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个利益，便于随时替换差别的芯片，适用于需要装置多种芯片的产品.

6.自动装架

自动装架着实是连系了沾胶(点胶)和装置芯片两大办法，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安顿在响应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉装备操作编程，同时对装备的沾胶及装置精度举行调解。在吸嘴的选用上只管选用胶木吸嘴，避免对led芯片外貌的损伤，特殊是兰、绿色芯片必需用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外貌的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度举行监控，避免批次性不良。

银胶烧结的温度一样平常控制在150℃，烧结时间2小时。凭证现真相形可以调解到170℃，1小时。

绝缘胶一样平常150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时(或1小时)翻开替换烧结的产品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再用于其他用途，避免污染。

8.压焊

压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的毗连事情。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的历程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到响应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊历程则在压第一点前先烧个球，其余历程类似。

压焊是LED封装手艺中的要害环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝质料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。

9.点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种；旧瞎ひ湛刂频哪训闶瞧荨⒍嗳绷稀⒑诘。设计上主要是对证料的选型，选用连系优异的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高(特殊是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，由于环氧在使用历程中会变稠。白光LED的点胶还保存荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装

Lamp-led的封装接纳灌封的形式。灌封的历程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。

11.模压封装

将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一样平常环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一样平常在150℃，4分钟。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对led举行热老化。后固化关于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度很是主要。一样平常条件为120℃，4小时。

14.切筋和划片

由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led接纳切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完身疏散事情。

15.测试

测试led的光电参数、磨练形状尺寸，同时凭证客户要求对LED产品举行分选。

16.包装

将制品举行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

三、Mini LED芯片洗濯：

Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造本钱，提高市场竞争力，倒装必定是led芯片封装的偏向。手艺及工艺制成的升级换代，同时也给现实生产操作带来了挑战。倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方法，与古板的SMT钢网印刷的锡膏方法有很大的差别，由于焊点细小，通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性，钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间，为了包管锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性，锡膏钢网的清洁度、印刷可靠性必定成为要害手艺的关注点和包管点。