PCB板洗濯详尽先容(上)
PCB板洗濯详尽先容(上)
PCB板清洁会增添生产或维修历程的时间和本钱,那为什么还要清洁PCB呢?。今天小编就给各人讨论一下PCB清洁的缘故原由:
提高PCB的雅观性
若是您是PCB的条约制造商,电路板的视觉外观会反应您的事情。焊点周围的清晰、油腻的残留物可能会给客户的QC磨练员带来贫困。若是助焊剂残留物烧焦并在焊点上形成黑点,则可能看起来像是焊点朴陋或“气孔”之类的真正缺陷。若是助焊剂残留物来自返工历程,则它在返工区域充当故障标签,纵然不保存问题,也会引起对事情的注重。
提高PCB的可靠性
可靠性要求通常由最终产品的性子决议。关于电脑键盘这样的一次性产品,若是它阻止事情,没有人会失去生命。在这种情形下,EMS供应商可能不使用清洁焊剂,而放弃清洁历程。另一方面,对起搏器电子装备的要求将越发严酷,由于电路板故障可能直接导致殒命。在该示例中,组装和任何后续返工后都需要举行清洁,并将彻底测试工艺的有用性和重复性。长寿命耐用品可能介于两者之间,需要清洁,但没有严酷的测试和控制。
避免组件和PCB侵蚀
QFP区域失效组件侵蚀残留在电子电路板上的焊剂是酸性的。若是欠亨过清洁历程去除,残留物会从空气中吸入情形湿气,并导致组件引线和PCB触点侵蚀。
阻止保形涂层的粘附问题
大大都人都明确,在绘画时,外貌必需经由处置惩罚,以确保绝对清洁。不然油漆会很快剥落。同样的逻辑适用于保形涂层,纵然污染来自没有清洁焊剂。“不清洁”是指焊接后留下的离子质料数目;这与涂层是否能粘附无关。当在涂覆历程之前PCB上残留有助焊剂时,通;峥吹酵坎愦拥缏钒逋饷舶离或分层。这一点在焊点周围而不是整个外貌(波峰焊接PCB的底部除外)被隔离时很显着。更糟糕的是,涂层通常是半渗透性的,在一定水平上可以“呼吸”。水分可能进入并浸入焊剂残留物中,并可能导致侵蚀。导致涂层隆起的焊剂残留物
避免离子污染导致枝晶生长
当袒露于情形空气中的水分和施加电流时,焊剂残留物和其他泉源留下的极性或离子性颗?梢耘连成称为枝晶的链或分支(图1)。这些枝晶是导电的,因此会形成意外的痕迹,导致电流走漏,或者在较长的时间内,甚至短路。
由离子污染导致的焊盘之间的树枝状生长
由离子污染导致的焊盘之间的树枝状生长
什么是离子污染?
什么是极地污染?
离子污染物是在组装历程中留下的焊剂残留物。离子化合物通过静电力坚持在一起,化合物自己具有零净电荷。这些质料在袒露于水中时会疏散。它们由带正电的阳离子和带负电的阴离子组成。一个简朴的例子是食盐(氯化钠),它由一个缺少一个电子的正钠阳离子和一个带负电的氯离子(Cl)组成,后者有一个特另外电子。另一方面,极性化合物可以在分子的一侧带有正电荷,在分子的另一侧带有负电荷;这些分子从未破碎。水和异丙醇(或IPA)是极性分子的例子。
当用组件填充电路板时,组件自己会将种种离子/导电污染物带到组件中,包括切削油/液体、杀菌剂和防腐剂。注重常见的非离子质料也会影响组装办法——工艺油、脱模剂等可能会对生产线造成倒运影响。
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