一、先进封装行业概览

半导体制造工业主要分为设计，制造和封测三大环节。

上游支持工业为EDA、半导体质料和半导体装备，下游应用工业为消耗电子、通讯工业等。

其中封测行业属于半导体晶圆前道制造之后的工序，主要分为封装和测试两大细分环节。

封装是指将生产加工后的晶圆举行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现毗连，并为半导体产品提供机械；，使其免受物理、化学等情形因素损失的工艺。

半导体封装手艺生长大致分为四个阶段，全球封装手艺的主流处于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA封装手艺，现在封测行业正在从古板封装向先进封装转型。

随着半导体先进制程一直往7nm/5nm，甚至以下迈进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、本钱与开发时间均泛起跳跃式的增添。

面临此难题，晶片业者试图透过先进封装来抵达晶片间的高密度互联，以实现以更低本钱提供同品级效能体现。

先进封装接纳了先进的设计思绪和先进的集成工艺，对芯片举行封装级重构，并且能有用提升系统高功效密度的封装手艺。

先进封装工艺包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer） 、3D封装 (TSV)、Chiplet等。

芯片整合已演进至2.5D/3D及Chiplet封装：

二、Chiplet：先进封装代表

Chiplet又称芯；蛐⌒酒，是先进封装手艺的代表，将重大芯片拆解成一组具有单独功效的小芯片单位 die（裸片），通过 die-to-die 将
？樾酒偷撞慊⌒酒庾白楹显谝黄。

Chiplet 实现原理与搭积木相仿，从设计时就凭证差别的盘算单位或功效单位对其举行剖析，然后每个单位选择最适合的工艺制程举行制造，再将这些
？榛穆闫チ鹄，通过先进封装手艺，将差别功效、差别工艺制造的Chiplet封装成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用。

Chiplet 的看法源于 Marvell 首创人周秀文博士在 ISSCC 2015 上提出的 Mochi（Modular Chip，
？榛酒┘芄，陪同着 AMD 第一个将小芯片架构引入其最初的 Epyc 处置惩罚器 Naples，Chiplet 手艺快速生长。

通过Chiplet手艺，使用10nm工艺制造出来的芯片，完全也可以抵达7nm芯片的集成度，可是研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多，新的毗连形式在其生产历程中发动装备需求。

三、晶圆级扇出封装(FOWLP)

晶圆级扇出封装在封装工艺上需要先将晶圆举行切割，挑出KGD(Known Good Die)排列安排于圆型铜质载板上，再继续后面的封装办法。由于有事先切割、挑出KGD及重新设置的办法，因此晶圆级扇出封装具有异构集成特征，即差别功效的芯片可以组装在一个封装中。晶圆级扇入封装(WLCSP)由于直接在晶圆上完成封装和测试，然后才切割成单独的集成电路，因而不具备异构集成特征。多个芯片异构集成与具有高集成度的单个芯片相比，具有本钱低、良率好、产量高等优点；与分立的多个简单芯片封装相比，异构集成各芯片之间的互连比PCB布线短、RC延迟低、性能好。异构集成不局限于硅片，还可以是MEMS，滤波器和无源器件，从而更好地施展扇出的电气毗连优势。

图2 古板含有引线框架的封装

四、2.5D / 3D 封装

3D与2.5D的区别在于芯片之间的相对位置是并排照旧堆叠，互连方法是水平照旧笔直，这个要害区别决议了3D与2.5D集成密度的差别。早期的3D封装也是通过引线键合形成互连并且毗连到引线框架，例如常见的叠层Flash/DDR芯片。为了镌汰信号损失，提高集成密度，更好地施展3D手艺优势，新型3D封装搭配TSV手艺，堆叠的多层芯片通过TSV毗连起来。

图4 典范2.5D封装

图6 含EMIB的3D封装

五、先进封装产品洗濯剂：

先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。