芯片封装
，简朴点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上
，再把管脚引出来
，然后牢靠包装成为一个整体
。它可以起到；ば酒淖饔
，相当于是芯片的外壳
，不但能牢靠、密封芯片
，还能增强其电热性能
。因此
，封装对CPU和其他LSI集成电路而言
，很是主要
。

芯片封装的类型
，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种
。

从结构方面
，封装履历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装生长到了双列直插封装
，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装
，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等
。

从质料介质方面
，包括金属、陶瓷、塑料、塑料
，许多高强度事情条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大宗的金属封装
。

最常见的40种芯片封装类型：

1、BGA 封装 （ball grid array）

球形触点摆设
，外貌贴装型封装之一
。在印刷基板的背面按摆设方法制作出球形凸点用以 取代引脚
，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片
，然后用模压树脂或灌封要领举行密封
。也 称为凸 点摆设载体（PAC）
。

引脚可凌驾200
，是多引脚LSI 用的一种封装
。 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装）小
。例如
，引脚中心距为1．5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方
。并且 BGA不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题
。

该封装是美国Motorola 公司开发的
，首先在便携式电话等装备中被接纳
，以后在美国有可能在小我私家盘算机中普及
。最初
，BGA的引脚（凸点）中心距为 1．5mm
，引脚数为225
。现在也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA
。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查
。现在尚不清晰是否有用的外观检查方 法
。有的以为 
，由于焊接的中心距较大
，毗连可以看作是稳固的
，只能通过功效检查来处置惩罚
。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC
，而把灌封要领密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）
。

2、BQFP 封装 （quad flat packagewith bumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
。QFP 封装之一
，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 避免在运送历程中引脚爆发弯曲变形
。美国半导体厂家主要在微处置惩罚器和 ASIC 等电路中接纳 此封装
。引脚中心距0．635mm
， 引脚数从84 到196 左右（见 QFP）
。

3、碰焊 PGA 封装 （butt joint pin grid array）

外貌贴装型 PGA 的别称（见外貌贴装型 PGA）
。

4、C－（ceramic） 封装

体现陶瓷封装的记号
。例如
，CDIP 体现的是陶瓷 DIP
。是在现实中经常使用的记号
。

5、Cerdip 封装

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装
，用于 ECL RAM
，DSP（数字信号处置惩罚器）等电路
。带有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等
。引脚中 心 距2．54mm
，引脚数从8 到42
。在日本
，此封装体现为 DIP－G（G 即玻璃密封的意思）
。

6、Cerquad 封装

外貌贴装型封装之一
，即用下密封的陶瓷 QFP
，用于封装 DSP 等的逻辑LSI 电路
。带有窗 口的 Cerquad用 于封装EPROM 电路
。散热性比塑料 QFP 好
，在自然空冷条件下可允许1． 5～ 2W 的功率
。但封装本钱比塑料QFP 高3～5 倍
。引脚中心距有1．27mm、0．8mm、0．65mm、 0．5mm、 0．4mm等多种规格
。引脚数从32 到368
。

带引脚的陶瓷芯片载体
，外貌贴装型封装之一
，引脚从封装的四个侧面引出
，呈丁字形
。 带有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等
。此封装也称为 QFJ、QFJ－G（见 QFJ）
。

7、CLCC 封装 （ceramic leadedchip carrier）

带引脚的陶瓷芯片载体
，外貌贴装型封装之一
，引脚从封装的四个侧面引出
，呈丁字形
。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等
。此封装也称为 QFJ、QFJ－G（见 QFJ）
。

8、COB 封装 （chip on board）

板上芯片封装
，是裸芯片贴装手艺之一
，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上
，芯片与基板的电气毗连用引线缝合要领实现
，芯片与基板的电气毗连用引线缝合要领实现
，并用树脂覆 盖以确？桑
。虽然 COB 是最简朴的裸芯片贴装手艺
，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊手艺
。

9、DFP（dual flat package）

双侧引脚扁平封装
。是SOP 的别称（见 SOP）
。以前曾有此称法
，现在已基本上不必
。

10、DIC（dual in－line ceramic package）

陶瓷 DIP（含玻璃密封）的别称（见 DIP）
。

11、DIL（dual in－line）

DIP 的别称（见 DIP）
。欧洲半导体厂家多用此名称
。

12、DIP（dual in－line package） 双列直插式封装

插装型封装之一
，引脚从封装两侧引出
，封装质料有塑料和陶瓷两种
。 DIP 是最普及的插装型封装
，应用规模包括标准逻辑 IC
，存贮器 LSI
，微机电路等
。

引脚中心距2．54mm
，引脚数从6 到64
。封装宽度通常为15．2mm
。有的把宽度为7．52mm 和10．16mm 的封 装划分称为 skinny DIP 和 slim DIP（窄体型 DIP）
。但大都情形下并不加区分
，只简朴地统称为 DIP
。另外
，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip（见cerdip）
。

13、DSO（dual small out－lint）

双侧引脚小形状封装
。SOP的别称（见 SOP）
。部分半导体厂家接纳此名称
。

14、DICP（dual tape carrier package）

双侧引脚带载封装
。TCP（带载封装）之一
。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出
。由于使用的是 TAB（自 动带载焊接）手艺
，封装形状很是薄
。常用于液晶显示驱动 LSI
，但大都为定制品
。另外
，0．5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段
。在日本
，凭证 EIAJ（日本电子机械工业）会标准划定
，将 DICP 命名为DTP
。

15、DIP（dual tape carrier package）

同上
。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名（见 DTCP）
。

16、FP（flat package）

扁平封装
。外貌贴装型封装之一
。QFP 或 SOP（见 QFP 和 SOP）的别称
。部分半导体厂家接纳此名称
。

17、Flip－chip

倒焊芯片
。裸芯片封装手艺之一
，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点
，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区举行压焊毗连
。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同
。是所有封装手艺中体积最小、最薄的一种
。

但若是基板的热膨胀系数与LSI 芯片差别
，就会在接合处爆发反应
，从而影响毗连的可靠性
。因此必需用树脂来加固 LSI 芯片
，并使用热膨胀系数基内情同的基板质料
。其中SiS 756北桥芯片接纳最新的Flip－chip封装
，周全支持AMD Athlon 64／FX中央处置惩罚器
。

支持PCI Express X16接口
，提供显卡最高8GB／s双向传输带宽
。支持最高HyperTransport Technology
，最高2000MT／s MHz的传输带 宽
。内建矽统科技独家AdvancedHyperStreaming Technology
，MuTIOL 1G Technology
。

18、FQFP（fine pitch quad flat package）

小引脚中心距 QFP
。通常指引脚中心距小于0．65mm 的 QFP（见 QFP）
。部分导导体厂家接纳此名称
。塑料四边引出扁平封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封装形式最为普遍
。

其芯片引脚之间距离很小
，引脚很细
，许多大规；虺蠹傻缏范冀幽烧庵址庾靶问
，引脚数目一样平常都在100个以上
。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片接纳这种封装形式
。 此种封装形式的芯片必需接纳 SMT 手艺（外貌装置装备）将芯片与电路板焊接起来
。

接纳 SMT 手艺装置的芯片 不必在电路板上打孔
，一样平常在电路板外貌上有设计好的响应引脚的焊点
。将芯片各脚瞄准响应的焊点
，即可实现与主板的焊接
。用这种要领焊上去的芯片
，若是不必专用工具是很难拆卸下来的
。SMT 手艺也被普遍的使用在芯 片焊接领域
，以后许多高级的封装手艺都需要使用 SMT 焊接
。

以下是一颗 AMD 的 QFP 封装的286处置惩罚器芯片
。0．5mm焊区中心距
，208根 I／O 引脚
，形状尺寸28×28mm
， 芯片尺寸10×10mm
，则芯片面积／封装面积＝10×10／28×28＝1：7．8
，由此可见 QFP 比 DIP 的封装尺寸大大减小了
。

PQFP 封装的主板声卡芯片

19、CPAC（globetop pad array carrier）

美国 Motorola 公司对 BGA 的别称（见 BGA）
。

20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 （CeramicQuad Flat－pack Package）

下面这颗芯片為一种军用芯片封裝（CQFP）
，这是封装还沒被放入晶体以前的样子
。這种封裝在军用品以及航太工业用晶片才有时机见到
。晶片槽旁边有厚厚的黃金隔层（有高起來
，照片上不显着）用來避免辐射及其他滋扰
。

外围有螺丝孔可以将芯片片牢牢牢靠在主机板上
。而最有趣的就是周围的镀金针脚
，這种设计可以大大镌汰芯片片封装的厚度并提供极佳的散热
。

21、PLCC封装

PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.外貌贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出
，呈“丁”字形
，形状尺寸比 DIP封装小得多
。PLCC封装适适用SMT外貌装置手艺在PCB上装置布线,具有形状尺寸小、可靠性高的优点
。

PLCC为特殊引脚芯片封装
，它是贴片封装的一种
，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲
，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的
。这种芯片的焊接接纳回流焊工艺
，需要专用的焊接装备
，在调试时要取下芯片也很贫困
，现在已经很少用了
。

由于IC的封装类型繁多
，关于研发测试
，影响不大
，但关于工厂的大批量生产烧录
，IC封装类型越多
，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多
。ZLG致远电子十多年来专业于芯片烧录行业
，其编程器支持并提供有种种封装类型IC的烧录座
，可供工厂批量生产
。

22、Pin Grid Array（Surface Mount Type）

外貌贴装型 PGA
。通常 PGA 为插装型封装
，引脚长约3．4mm
。外貌贴装型 PGA 在封装的 底面有摆设状的引脚
，其长度从1．5mm 到2．0mm
。贴装接纳与印刷基板碰焊的要领
，因而也称 为碰焊 PGA
。

由于引脚中心距只有1．27mm
，比插装型 PGA 小一半
，以是封装本体可制作得不 怎么大
，而引脚数比插装型多（250～528）
，是大规模逻辑 LSI用的封装
。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数
。以多层陶瓷基材制作封装已经适用化
。

PGA 封装 威刚迷你 DDR333本内存

23、JLCC 封装（J－leaded chip carrier）

J 形引脚芯片载体
。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称（见 CLCC 和 QFJ）
。部分半导体厂家 接纳的名称
。

24、LCC 封装（Leadless chip carrier）

无引脚芯片载体
。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的外貌贴装型封装
。是高速和高频 IC 用 封装
，也称为陶瓷 QFN 或QFN－C（见 QFN）
。

25、LGA 封装（land grid array）

触点摆设封装
。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装
。装配时插入插座即可
。现已适用的有227 触 点（1．27mm 中心距）和447 触点（2．54mm 中心距）的陶瓷 LGA
，应用于高速逻辑 LSI 电路
。

LGA 与 QFP 相比
，能够以较量小的封装容纳更多的输入输出引脚
。另外
，由于引线的阻抗小
，关于高速 LSI 是很适用的
。但由于插座制作重大
，本钱高
，现在基本上不怎么使用
。预计以后对其需求会有所增添
。

26、芯片上引线封装

LSI 封装手艺之一
，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构
，芯片的中心周围制作 有凸焊点
，用引线缝合举行电气毗连
。与原来把引线框架安排在芯片侧面周围的结构相比
，在相同巨细的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度
。

27、LQFP 封装（low profile quadflat package）

薄型 QFP
。指封装本体厚度为1．4mm 的 QFP
，是日本电子机械工业会凭证制订的新 QFP形状规格所用的名称
。

28、L－QUAD封装

陶瓷 QFP 之一
。封装基板用氮化铝
，基导热率比氧化铝高7～8 倍
，具有较好的散热性
。 封装的框架用氧化铝
，芯片用灌封法密封
，从而抑制了本钱
。是为逻辑 LSI 开发的一种封装
，在自然空冷条件下可允许 W3的功率
。

现已开发出了208 引脚（0．5mm 中心距）和160 引脚（0．65mm 中心距）的 LSI 逻辑用封装
，并于1993 年10月最先投入批量生产
。

29、MCM封装

多芯片组件
。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装
。

凭证基板质料可分为MCM－L
，MCM－C 和MCM－D 三大类
。

MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件
。布线密度不怎么高
，本钱较低
。

MCM－C 是用厚膜手艺形成多层布线
，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件
，与使用多层陶瓷基板的厚膜混淆IC 类似
。两者无显着差别
。布线密度高于MCM－L
。

MCM－D 是用薄膜手艺形成多层布线
，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件
。布线谋害在三种组件中是最高的
，但本钱也高
。

30、MFP 封装（ mini flatpackage）

小形扁平封装
。塑料SOP 或 SSOP 的别称（见 SOP 和 SSOP）
。部分半导体厂家接纳的名称
。

31、MQFP 封装 （metric quad flatpackage）

凭证 JEDEC（美国联合电子装备委员会）标准对 QFP 举行的一种分类
。指引脚中心距为0．65mm、本体厚度 为3．8mm～2．0mm的标准 QFP（见 QFP）
。

32、MQUAD 封装 （metal quad）

美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装
；逵敕飧蔷幽陕敛
，用粘合剂密封
。在自然空冷条件下可 允许2．5W～2．8W 的功率
。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许最先生产
。

33、MSP 封装 （mini squarepackage）

QFI 的别称（见 QFI）
，在开发初期多称为 MSP
。QFI是日本电子机械工业会划定的名称
。

34、OPMAC 封装 （over molded padarray carrier）

模压树脂密封凸点摆设载体
。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 接纳的名称（见 BGA）
。

35、P－（plastic） 封装

体现塑料封装的记号
。如PDIP 体现塑料 DIP
。

36、PAC 封装 （pad arraycarrier）

凸点摆设载体
，BGA 的别称（见 BGA）
。

37、PCLP（printed circuit board leadless package）

印刷电路板无引线封装
。日本富士通公司对塑料 QFN（塑料 LCC）接纳的名称（见 QFN）
。引脚中心距有0．55mm 和0．4mm两种规格
。现在正处于开发阶段
。

38、PFPF（plastic flat package）

塑料扁平封装
。塑料QFP 的别称（见 QFP）
。部分 LSI 厂家接纳的名称
。

39、PGA（pin grid array）

摆设引脚封装
。插装型封装之一
，其底面的笔直引脚呈摆设状排列
。封装基材基本上都接纳多层陶瓷基板
。在未专门体现出质料名称的情形下
，大都为陶瓷 PGA
，用于高速大规模逻辑LSI 电路
。本钱较高
。引脚中心 距通常为2．54mm
，引脚数从64 到447 左右
。

了为降低本钱
，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板取代
。也有64～256 引脚的塑料 PGA
。另外
，尚有一种引脚中心距为1．27mm 的短引脚外貌贴装型 PGA（碰焊 PGA）
。（见外貌贴装型 PGA）
。

40、Piggy Back

驮载封装
。指配有插座的陶瓷封装
，形关与 DIP、QFP、QFN 相似
。在开发带有微机的装备时用于评价程序确认操作
。例如
，将 EPROM 插入插座举行调试
。这种封装基本上都是定制品
，市场上不怎么流通
。