PCBA的污染物极其危害与助焊剂残留物扫除与否剖析
1、 PCBA的污染
污染物的界说为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到缺乏格水平的外貌沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：
（1）组成PCBA的元器件、PCB的自己污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；
（2）PCBA在生产制造历程中 ，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来举行焊接 ，其中的助焊剂在焊接历程中会爆发残留物于PCBA板面形成污染 ，是主要的污染物；
（3）手工焊接历程中会爆发的指模记 ，波峰焊焊接历程会爆发一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记 ，其PCBA外貌也可能保存差别水平的其它类型的污染物 ，如堵孔胶 ，高温胶带的残留胶 ，手迹和飞尘等；
?（4）事情园地的灰尘 ，水及溶剂的蒸气、烟雾、细小颗粒有机物 ，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要泉源于组装工艺历程 ，特殊是焊接工艺历程。
在焊接历程中 ，由于金属在加热的情形下会爆发一薄层氧化膜 ，这将阻碍焊锡的浸润 ，影响焊接点合金的形成 ，容易泛起虚焊、假焊征象。助焊剂具有脱氧的功效 ，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜 ，包管焊接历程顺遂举行。以是 ，在焊接历程中需要助焊剂 ，助焊剂在焊接历程中关于优异焊点的形成 ，足够的镀通孔填充率起着至关主要的作用。
焊接中助焊剂的作用是扫除PCB板焊接外貌上的氧化物使金属外貌抵达须要的清洁度 ，破损融锡外貌张力 ，避免焊接时焊料和焊接外貌再度氧化、增添其扩散力 ，有助于热量转达到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他因素。高温顺重大的化学反应历程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应爆发的金属盐 ，它们有较强的吸附性能 ，而消融性极差 ，更难洗濯。
2、 PCBA的污染的危害
污染可能直接或间接引起PCBA潜在的危害 ，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成侵蚀；残留物中的电离子在通电历程中 ，由于两焊盘之间电势差的保存会造成电子的移动 ，就有可能形成短路 ，使产品失效；残留物会影响涂覆效果 ，会造成不可涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发明不了 ，经由时间和情形温度的转变 ，泛起涂层龟裂、翘皮 ，从而引起可靠性问题。
3、PCBA使用助焊剂的效果
我们需要助焊剂 ，但使用它也有误差。正如我们适才讨论的 ，我们需要助焊剂来实现优异的焊点。然而 ，一旦我们完成焊接 ，如那里置这些助焊剂残留物？我们是把它们留在PCB上照旧去除他们？谜底是：视情形而定。必需凭证这些残留物的危害水平来决议是把它们留在电路板上 ，照旧去除它们。
需要洗濯的助焊剂残留物或污染物的类型主要取决于所使用助焊剂的类型。卤化物、氧化物和其他种种污染物也会在贮存和搬运历程中被引入。使用侵蚀性助焊剂会使焊接更容易 ，纵然元件和电路板被稍微氧化和污染。
洗濯工艺的选择需要凭证助焊剂类型、污染物类型和组件类型。例如 ，接纳SMT元件和通孔元件的混装组件在回流焊后可能需要一个洗濯工艺 ，在波峰焊后需要另一个洗濯工艺；但一个两面全SMT组件在第二面回流后可能只需要一个洗濯工艺。
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