水基洗濯工艺手艺优势
水洗濯工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作清静，洗濯能力强、洗濯历程中消耗小、本钱低，由于有用成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制订配方，解决了许多有机溶剂洗濯剂无法解决的难题，洗濯规模广、适用能力强 。
水基洗濯工艺的洗濯原理是借助其外貌活性剂、乳化剂、渗透剂中因素含有的润湿、乳化、疏散、渗透、消融等特征来对工件外貌举行强力洗濯 。没有底部端子器件的PCBA和半导体电子元器件，可以接纳喷淋式水基洗濯剂或洗濯装备洗濯；有底部端子器件的PCBA，则宜接纳具有浸泡、超声波震惊、空气搅拌和涌流（射流）手艺的水基洗濯装备来洗濯 。
水基洗濯工艺手艺优势
1、洗濯负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护本钱低 。
2、优异的消融力，能够有用扫除元器件底部细小间隙中的残留物，洗濯之后焊点坚持灼烁 。
3、配方温顺，具有极好的质料兼容性 。
4、低VOC值，能够知足VOC排放的相关规则要求 。
5、接纳去离子水做溶剂，无闪点，使用清静，不需要特另外防爆步伐 。
6、不含固体物质，洗濯后无需漂洗，无固体残留，无发白征象 。
7、气息小，对情形影响小 。
【阅读提醒】
以上为本公司一些履历的累积，因工艺问题内容普遍，没有面面俱到，只对常见问题作剖析，随着电子工业的一直更新换代，新的工艺问题也一直泛起，本公司自建设以来一直的追求产品的立异，做到与时俱进，熟悉种种生产重大工艺，能为种种客户提供全方位的工艺、装备、质料的洗濯解决计划支持 。
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