尊龙凯时科技分享:SOP封装工艺 ，SOP封装制程 ，SOP Process
SOP封装工艺 ，SOP封装制程 ，SOP Process
今天小编跟各人分享一篇关于SOP封装工艺 ，SOP封装制程 ，SOP Process的相关内容,希望能对各人有所资助!
小形状封装器件(Small Outine Package, SOP）属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的外貌贴装器件 ，其封装结构分 为嵌人式和外露式两种。SOP的标准引脚节距为 1.27mm ，引脚数为 6-64。 SOP是市场上用量较大的封装形式之一 ，SOP是在DIP基础上生长而来的 ，衍生出的封装形式有“丁”形引脚小形状封装(SOJ）、薄小形状封装(TSOP)、带散热片的小形状封装 （HSOP)、裸露焊盘的小形状封装（ESOP）、细小形状封装（MSOP）、甚小形状封裝 (VSOP)、缩小型 SOP (SSOP)、薄的缩小型 SOP 封装 (TSSOP)、裸露焊盘薄的细小形状封装(EMSOP)、裸露焊盘薄的缩小型 SOP (ETSSOP)。这些封装的引脚节距通常在0.40~1.27mm 的规模内。
SOP较DIP、SiP 最显着的区别在于 ，DIP 和 SiP 的引脚是直插式的 ，SOP的引脚是呈翼状的外貌贴装式的。其主要优点如下：体积小 ，由于SOP与相同引脚数的DIP和SIP相比 ，厚度大大降低 ，引脚节距至少镌汰50%；与DIP和SIP相比 ，SOP衍生的封装种别较多；SOP的芯片与引脚之间的连线短 ，寄生电容要比DIP的；裸露焊盘封装散热效果更好。
下图所示为 SOP、SSOP、ISSOP 产品图
下图所示为 ESOP、ETSSOP 产品图
SOP封装工艺是一种外貌贴装型（SMD）封装制造工艺。SOP 封装工艺流程为 ，首先减薄、划片 ，然后将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上 ，经由烘烤后 ，键合（打线）使芯片与芯片、芯片与内引脚相毗连 ，再经由塑封将芯片键合丝、内引脚等包封 ，最后通事后固化、打标、电镇、切筋成型、测试 ，完成整个SOP生产工艺历程。
SOP封装工艺标准流程如下图所示。
（1）减。杭罕辰穑ū骋┑脑财患醣。非背金（背银）的圆片接纳粗磨、精磨要领将原始圆片减薄。
（2）划片：凭证封装需要 ，选择通俗蓝膜、DAF (Die Attach Film)膜CDAF ( Conductive Die Attach Film)膜或 UV ( Ultra-violet Rays Fim)膜。现在划片主要接纳金钢石刀片机械切割或激光切割工艺。
(3）装片：接纳黏片胶、胶膜片及 UV 膜上芯了种工艺。
（4）键合：即打线 ，焊线有金线、铜线、银合金线和铝线等质料 ，接纳超声波热键合工艺。
（5）塑封：SOP 接纳注射式成型工艺。
（6）后固化：使用烘箱对塑封后的产品举行高温烘烤。
（7）打标：在产品正面使用激光打标机天生产品标记 （旧称“打印”)。
(8） 电镀：接纳纯锡电沉积工艺。锡化后 ，需要对产品举行烘烤。
(9）切筋成型：在切筋成型一体机上 ，先冲废物、切去中筋 ，然后成型 ，自劲人管。
(10）测试：接纳管装或编带一体化测试手艺。
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