在SMT贴片的加工生产历程中，由于PCB基板的变形、定位禁绝、支持不到位、设计等一系列缘故原由，在举行锡膏印刷的历程中钢网与PCB基板的焊盘之间很难形成理想的密封状态
。在举行SMT加工的锡膏印刷历程中总是会有些许焊锡膏从钢网与PCB的误差之间挤出来依附在钢网的底部
。这些焊膏若是不举行处置惩罚的话在后续的PCBA加工中就会影响到后面线路板外貌清洁甚至启齿侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移，以是对钢网底部的残留焊膏举行擦洗是我们在这一加工环节中必不可少的一道工序
。下面给各人简朴分享一下钢网底部擦洗的工艺
。

水基洗濯剂在电子制程中的应用，有用解决电子生产制程中清静、环保、高效清洁问题，水基洗濯剂主要优点：去污洗濯能力强，对洗濯工件无损伤；不燃不爆，使用清静，不污染情形
。水基洗濯剂无闪点，不会燃烧和爆炸
。无毒无害，水基洗濯剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破损以及对操作工人身心康健的危险
。

水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗？水基洗濯剂主要因素为外貌活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水
。污染物通过洗濯剂的活性组分通过亲水亲油的原理被疏散乳化或消融在水溶液中，从而将这些污物洗濯脱离工件外貌
。水基洗濯剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，洗濯力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属质料的侵蚀性等
。

在外貌组装工艺生产(SMT)中，印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产装备，故而钢网底部擦拭工艺，在印刷机装备中有自动钢网洗濯功效设置(干洗，湿洗，抽真空3种洗濯方法)
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在现实作业中可凭证需要举行组合设置，在配套使用水基洗濯剂时，工艺可举行设置，如：湿擦→干擦→干擦+抽真空，钢网底部和开孔周围的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥
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故而对焊接不会带来影响
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