先进封装手艺5G手机中的应用需要先容

下面从手艺层面看一下市场对先进封装手艺的需求，这里主要谈一下5G。

随着手机越来越轻薄，在有限的空间里要塞入更多组件，这就要求芯片的制造手艺和封装手艺都要更先进才华知足市场需求。特殊是在5G领域，要用到MIMO手艺，天线数目和射粕习端（RFFE）组件（PA、射频开关、收发器等）的数目大增，而这正是先进封装手艺大显身手的时间。

现在来看，SIP（系统级封装）手艺已经生长到了一个较为成熟的阶段，由于SoC良率提升难度较大。为了知足多芯片互联、低功耗、低本钱、小尺寸的需求，SIP是一个不错的选择。SIP从封装的角度出发，将多种功效芯片，如处置惩罚器、存储器等集成在一个封装？槟，成内情关于SoC大幅度降低。另外，晶圆制造工艺已经来到7nm时代，后续还会往5nm、3nm挑战，但陪同而来的是工艺难度将会急剧上升，芯片级系统集成的难度越来越大。SIP给芯片集成提供了一个既知足性能需求又能镌汰尺寸的解决计划。

而为了知足5G的需求，在SIP的基础上，封装手艺还在演进。通过更先进的封装手艺，可解决产品尺寸过大、耗电及散热等问题，并使用封装方法将天线埋入终端产品，以提升传输速率。

以5G手机为例，应用考究轻薄短小、传输快速，且整体效能取决于焦点的应用处置惩罚器（AP）芯片，而随着5G高频波段的启用，认真传输信号的射粕习端（RFFE）和天线设计也越来越重大，需要先进封装手艺的支持。

下面就从AP、RFFE和天线这三方面看一下先进封装手艺是怎样应用的。

AP方面

要提升AP性能，除了晶圆制程微缩，还要依赖封装手艺协助，这里主要是以 POP（Package on package）封装为主，通过POP堆叠DRAM，能有用提升芯片间的传输效率并减小体积。毗连方法从古板的打线（wire bonding）、覆晶（Filp chip）等，演进到现在的扇出型（Fan-out）封装。扇出型封装主要是使用RDL布线镌汰使用载板（substrate）。通过镌汰载板的使用，间接抵达效能提升、改善散热、减小产品尺寸，降低本钱的目的。因此，AP多以扇出型POP封装为主。

RFFE方面

Omdia剖析了三星的5G手机Galaxy S20。该手机的RFFE不但支持2G / 3G / 4G，还支持sub-6 GHz和毫米波5G。集成的PA是主要RFFE组件，其在很洪流平上决议了该5G射粕习端的重大性，要提升集成度，就必需接纳更先进的封装手艺。

5G装备电子组件，制造焊接历程中，必定使用到锡膏和助焊剂举行工艺加工，在基板和组件上留下了焊剂或焊膏残留物，如未经处置惩罚，在使用情形中，由于温度和湿度的联相助用，很是有可能爆发残留物引起的电化学侵蚀或电化学迁徙的征象，引起基板和组件电气性能偏离、线路短路以致完全失效，而造成5G装备功效破损，形成可靠性危害。

5G信号高频传输的特征，对信号传输导体的材质、外貌状态以及外貌附着物都有严酷的要求，以包管5G信号传输趋肤效应的有用性，降低信号传输的失真和增益消耗。现在还没有一种助焊剂和锡膏的残留能够确保对5G信号趋肤效应没有影响或可以忽略。因此，必定必需将外貌的附着物，特殊是助焊剂和锡膏残留物彻底扫除清洁，才可包管趋肤效应的有用性。

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