在PCB线路板整个生产流程中，有许多的质量控制点，若是不严谨，PCB线路板质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，由于只有其中的一片有问题，那么大大都的器件也会随着不可用
。本文主要先容下PCB线路板的十大质量问题与解决要领
。

1、【分层】

分层是PCB的老浩劫问题了，稳居常见问题之首
。其爆发缘故原由大致可能如下：

（1）包装或生涯不当，受潮；

（2）生涯时间过长，凌驾了生涯期，PCB板受潮；

（3）供应商质料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面漫衍不佳
。

受潮问题是较量容易爆发的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿客栈，可是运输和暂存历程是控制不了的
。但大多工厂的温湿度治理问题许多，有些甚至房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的
。不过受潮照旧可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示 卡
。若是在使用前发明湿度卡超标，上线前烘烤一样平常可以解决，烘烤条件通常是120度，若是是供应商在手机展上提供的手机等产品的处质料或工艺爆发问题，那报废的可能性就较量大了
。

常见的可能缘故原由包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量缺乏，压合异常 等
。为了镌汰这种情形的问题爆发，需要特殊关注PCB线路板供应商对对应流程的治理和分层的可靠性试验
。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求 是5次以上不可分层，在样品阶段和量产的每个周期都会举行确认，而通俗工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次
。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防 止不良品流出，是优异PCB线路板厂的必备
。

虽然设计公司自己的PC设计也会带来分层的隐患
。例如板材Tg的选择，许多时间是没有要求的，那PCB厂为了节约本钱，肯定选用通俗Tg的质料， 耐温性能就会较量差
。在无铅成为主流的时代，照旧选择Tg在145°C以上的较量清静
。另外空旷的大铜面和过于麋集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要 在设计时予以阻止
。

2、【焊锡性不良】

焊锡性也是较量严重的问题之一，特殊是批量性问题
。其可能爆发缘故原由是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）
。

污染和吸湿问题都较量好解决，其他问题就较量贫困，并且也没有步伐通过进料磨练发明，这时间需要关注PCB板厂的制程能力和质量控制妄想
。好比黑镍，需要看 PCB厂是不是化金外发，对自己的化金线药水剖析频率是否足够，浓度是否稳固，是否设置了按期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有优异执 行等
。若是都能做好，那爆发批量问题的可能性就很是小了
。而防焊上PAD和修补不良，则需要相识PCB供应商对磨练制订的标准，磨练员和磨练职员是否有良 好的审核上岗制度，同时明确界说焊盘麋集区域不可举行修补（如BGA和QFP）
。

3、【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的缘故原由有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不敷牢靠，各层铜面积差别过大等
。最后2点设计上的 问题需要在前期举行设计评审予以阻止，同时可以要求PCB厂模拟贴装IR条件举行试验，以免泛起过炉后板弯的不良
。关于一些薄板，可以要求在包装时上下加 压木浆板后再举行包装，阻止后续变形，同时在贴片时加夹具避免器件过重压弯板子
。

4、【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是最磨练PCB厂治理制度和执行力的缺陷
。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧
。许多PCB公司都会说，这个问题很难改善
。笔者一经 推动过多家PCB厂的刮伤改善，发明许多时间并不是改欠好，而是要不要去改，有没有动力去改
。通常认真去推动专案的PCB厂，交付的DPPM都有了显着的改善
。

5、【阻抗不良】的阻抗是关系到手机板射频性能的主要指标，一样平常常见的问题是PCB批次之间的阻抗差别较量大
。由于现在阻抗测试条一 般是做在PCB的大板边，不会随板出货，以是可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的比照数 据
。

6、【BGA焊锡朴陋】

BGA焊锡朴陋可能导致主芯片功效不良，并且可能在测试中无法发明，隐藏危害很高
。以是现在许多贴片厂都会在贴件后 过X-RAY举行检查
。这类不良可能爆发的缘故原由是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良
。以是现在许多HDI板要求电 镀填孔或者半填孔制作，可以阻止此问题的爆发
。

7、【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊历程控制泛起异常，或是选用防焊油墨不适合（自制货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高
。要避免批量问题爆发，需要PCB供应商制订对应的可靠性测试要求，在差别阶段举行控制
。

8、【塞孔不良】

塞孔不良主要是PCB厂手艺能力缺乏或者是简化工艺造成的，其体现为塞孔不饱满，孔环有露铜或者假性露铜
？赡茉斐珊肝咳狈，与贴片或组装器件短路，孔内残留杂质等问题
。此问题外观磨练就可以发明，以是可以在进料磨练就可以控制下来，要求PCB厂举行改善
。

9、【尺寸不良】

尺寸不良的可能缘故原由许多，PCB制作流程中容易爆发涨缩，供应商调解了钻孔程序 / 图形比例 / 成型CNC程序，可能造成贴装容易爆发偏位，结构件配合欠好等问题
。由于此类问题很难检查出来，只能靠供应商优异的流程控制，以是在供应商选择时需要特殊关注
。

10、【甲凡尼效应】

甲凡尼效应也就是高中化学中学习的原电池反应，泛起在选择性化金板的OSP流程
。由于金和铜之间的电位差，在OSP的处置惩罚流程中与大金面相连的铜焊盘会一直失去电子消融成2价铜离子，导致焊盘变小，影响后续元器件贴装及可靠性
。

这一问题虽然不常爆发，在柏拉图中未曾泛起，不过一旦泛起就是批量性问题
。手机PCB制作有履历的板厂都会通过电脑软件筛选出此部分焊盘，在设计时预先赔偿，并且在OSP流程中设定特别的重工条件和限制重工次数，阻止问题爆发
。以是这一问题可以在审核板厂时提前确认
。