IC芯片封装手艺中的bga和lga有什么区别
IC芯片封装手艺中的bga和lga有什么区别
芯片是半导体元器件产品的总称。芯片是电子学中缩小电路的一种要领，通常在半导体芯片的外貌制造。又称集成电路、微电路和微芯片。
芯片封装是指装置半导体集成电路芯片用的外壳。使用一系列手艺，将芯片在框架上结构粘贴牢靠及毗连，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封牢靠，组成整体立体结构的工艺。此看法为狭义的封装界说。通俗的说就是给芯片加一个外壳并牢靠在电路板上。
芯片封装手艺有许多种，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至于接纳哪种封装方法，取决于芯片的结构，今天主要讲讲这几天网友在网站多次咨询的BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)的区别，这两者都是芯片封装手艺。它们的区别在于毗连芯片和主板的方法。今天小编给各人分享的是芯片封装手艺中的bga和lga有什么区别，希望能对各人有所资助！
BGA 是使用球形焊点毗连芯片和主板，这些球形焊点位于芯片的底部。在装置 BGA 封装的芯片时，通常需要使用热风枪或冷却液对芯片举行加热或冷却，以便将底部的球形焊点与主板上的焊盘粘合在一起。
而 LGA 基本上是反过来的，它将焊点放在了主板的底部。LGA 封装的芯片有许多小型接线柱，它们可以利便地插入主板中的孔中。建设电路毗连后，在芯片的顶部添加散热器。
因此，BGA 和 LGA 封装都具有其优弱点，并且适用于差别场景的应用。例如，BGA 关于高端GPU、CPU的需求更高，而LGA更适用于二级缓存芯片等集成度相对较低的芯片。
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