据Market Research Future展望，未来几年内，Mini LED市场将迎来快速增添，到2026年，全球Mini LED市场规模有望抵达65亿美元
。其中，高端显示市场和汽车显示市场将是Mini LED手艺的主要应用领域
。另外，智能手机、平板电脑、虚拟现实装备等市场也将逐步引入Mini LED手艺
。

COB(Chip On Board)封装手艺是一种无支架型集成封装手艺，这种手艺通过将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面安排驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚
。

与古板的SMD手艺相比，COB手艺能显著地降低LED显示面板的像素失效问题，同时还可以做到更小的点距，拥有更高的排列密度
。

因此COB手艺可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性，为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、Mini LED显示产品提供底层高阶面板制造手艺，是目今LED显示走向百万级的必定选择
。

别的，在SMD和COB之间，尚有多种支架型有限集成封装手艺，主要包括2in1、4in1、Nin1封装手艺
。这种手艺实质是SMD和COB的混淆体封装手艺，镌汰了支架引脚的数目，体现COB封装集成化的头脑，但无法真正挣脱万级或十万级的面板级像素失控，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素区间,会遇到与SMD封装手艺相同的手艺瓶颈问题
。

除了COB手艺外，封装端还立异性的引入了倒装工艺来实现更高发光效率、排列密度和可靠性
。

现在在1.2mm以上像素间距规模，还可以使用正装芯片，在1.2-0.7mm像素间距规模内，有红光正装、蓝绿光倒装的解决计划，在0.7-0.3mm像素规模内，RGB都要使用倒装芯片
。

未来随着LED向Mini/Micro偏向加速演进，倒装手艺将迎来快速渗透
。

综上，对MiniLED工业来讲，SMD封装手艺是现在工艺较为成熟、本钱更低的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用
。而倒装COB手艺，则是面向未来的新型封装手艺，恒久来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD手艺的替换
。

嗅觉迅速的PCB大企早就闻风而逃，鹏鼎控股、胜宏科技、定颖、东山细密、中京电子、奥士康、明阳电路、博敏电子、威尔高等企业快人一步，已在这个领域尝到甜蜜果实
。当下尚有大批电路板厂随着纷纷入局，热闹非凡
。

值得注重的是，PCB企业要吃上Mini LED这块蛋糕并非易事，拦路虎甚多
。

详细说来，Mini LED主要分为Mini直显和Mini背光，其中，Mini直显的油墨色彩难以控制；Mini背光油墨的颜色容易发黄
。一个不小心，便可能前功尽弃
。

除此之外，Mini LED还面临着一系列挑战，好比小间距PAD制作；PAD位置精度（尺寸稳固性）；反射率-白色防焊油墨性能（背光LED）；小尺寸PAD阻焊开窗；黄变–白色防焊油墨性能改善；色差–油墨性能；附着力–油墨性能等
。（注重，油墨这个词高频泛起，后面要考）

专业人士体现，PCB/FPC是现阶段Mini LED基板主要解决计划，制程难度和精度要求远高于PCB/FPC的通例产品，现在PCB/FPC企业阻焊制程良率普遍较低，产品报废率和返工本钱居高不下
。

简而言之，通俗平庸的电路板厂，入不了Mini LED这个高端局
。

Mini LED芯片洗濯：

Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造本钱，提高市场竞争力，倒装必定是led芯片封装的偏向
。手艺及工艺制成的升级换代，同时也给现实生产操作带来了挑战
。倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方法，与古板的SMT钢网印刷的锡膏方法有很大的差别，由于焊点细小，通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性，钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间，为了包管锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性，锡膏钢网的清洁度、印刷可靠性必定成为要害手艺的关注点和包管点
。

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