芯片封装基础知识先容

半导体芯片在作为产品宣布之前要经由测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必需通过的 “封装”工艺才华成为完善的半导体产品。封装主要作用是电气毗连和；ぐ氲继逍酒馐茉影响。

通过前面办法完成的晶圆被切割成单独的半导体芯片。这些单独切割的芯片中的每一个都称为裸芯片或裸片。但现阶段芯片无法与外界交流电信号
，容易受到外界攻击而损坏。关于要装置在基板或电子设惫亓半导体芯片（集成电路）
，首先需要举行响应的封装。为半导体芯片与外界交流信号并；て涿馐苤种滞獠恳蛩赜跋於ⅰ磅杈丁钡睦坛莆胺庾啊。封装的目的是将集成电路毗连到电子装备
，并；さ缏访馐芤韵乱蛩氐挠跋欤焊呶隆⒏呤取⒒约痢⒐セ骱驼穸。

一、晶圆切割

单独切割的芯片

首先
，需要将晶圆疏散成单独的芯片。一个晶圆包括数百个芯片
，每个芯片都用划线标出。石划片机用于沿着这些划线切割晶圆。

二、贴片

引线框架起到芯片支持的作用

划片过的芯片被移动到引线框或印刷电路板 (PCB) 上。引线框架作为；ず椭С中酒目蚣
，在半导体芯片和外部电路之间传输电信号。

三、引线键合

使用细线将安排在基板上的半导体芯片的接触点与基板的接触点毗连以付与芯片电气特征称为引线键合。

引线键合和倒装芯片要领的较量

除了古板的引线键合要领外
，尚有另一种封装要领
，纵然用球形凸点毗连芯片和基板的电路。这提高了半导体速率。这种手艺称为倒装芯片封装
，与引线键合相比
，它具有更低的电阻、更快的速率和更小的形状尺寸。凸点通常由金 (Au) 或焊料（锡、铅和银的化合物）制成。

四、注塑成型

注塑成型：用环氧树脂密封芯片

引线键合办法完成后
，就该举行成型办法了。注塑完成所需形状的芯片封装
，并；ぐ氲继寮傻缏访馐苋群褪任锢硪蛩氐挠跋。使用环氧树脂密封引线键合芯片
，这样就完成了我们所知道的半导体芯片。

五、封装测试：迈向完善半导体芯片的最后一步

封装好的半导体芯片。完成的芯片在宣布以普遍用于一样平常应用之前要经由最终测试

终于
，半导体芯片完成了。封装后举行封装测试
，以筛选出有缺陷的半导体芯片。该测试也称为最终测试
，由于它是在制品上举行的。半导体芯片被安排在测试仪中
，并经受种种电压、电信号、温度和差别的湿度水平
，以测试产品的电气特征、功效特征和运行速率。来自测试仪的数据经太过析并反响到制造或装配历程中
，进一步提高了产品质量。我们关于生产半导体芯片的八个基本历程的系列文章到此竣事。半导体手艺的前进有望进一步富厚我们的生涯。

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