半导体引线框架（Lead Frame）主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。主要作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合质料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气毗连，形成电气回路的要害结构件，它起到了和外部导线毗连的桥梁作用，是电子信息工业中主要的基础质料。

在集成电路中，引线框架和封装质料起着牢靠芯片，；つ诓吭，转达电信号并向外散发元件热量的作用。

半导体引线框架的功效：

1、对封装器件起到支持作用

2、避免模塑料在引线间突然涌出，为塑料提供支持；

3、使芯片毗连到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。

半导体引线框架质料应知足以下特征：

1、导热导电性能好，能够降低电容、电感引起的倒运效应，也利于散热；

2、低热膨胀系数，优异的匹配性、钎焊性、耐蚀性、热耐性和耐氧化性，电镀性好；

3、足够的强度，刚度和成型性。一样平常抗拉强度要大于450MPa，延伸率大于4%； 

4、平整度好，剩余应力； 

5、易冲裁加工，且不起毛刺；

6、本钱低，可知足大规模商业化应用的要求。  

随着人工智能、5G、物联网、智能制造、新能源汽车等新兴产品和应用一直推陈出新，半导体封装质料市场也在一直生长，人们关于终端装备的功效多样化、轻薄小型化、智能化的需求，促使包括引线框架在内的封装质料一直向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低本钱演进。因此怎样包管电子产品的可靠性，也提出了更高的要求。

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