先进封装之 - 2D封装
先进封装之 - 2D封装
电子集成手艺分为三个条理，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表手艺划分为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）
芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺装置在PCB外貌，因此，二者都属于2D集成。而针关于封装内的集成，情形就要重大的多。
电子集成手艺分类的两个主要判据：1.物理结构，2.电气毗连(电气互连)。
现在先进封装中凭证主流可分为2D封装、2.5D封装、3D封装三种类型。今天小编给各人带来的是2D封装，希望能对各人有所资助！
1、2D封装
2D封装是指在基板的外貌水平装置所有芯片和无源器件的集成方法。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等手艺。
物理结构：所有芯片和无源器件均装置在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气毗连：均需要通过基板（除了少少数通过键合线直接毗连的键合点）
台积电的InFO：
台积电在2017年开发的InFO手艺。InFO手艺与大大都封装厂的Fan-out类似，可以明确为多个芯片Fan-out工艺的集成，主要区别在于去掉了silicon interposer，使用一些RDL层举行勾通（2016年推出的iPhone7中的A10处置惩罚器，接纳台积电16nm FinFET工艺以及InFO手艺）。
日月光的eWLB：与台积的InFO类似，都属于Fan-out手艺
另外，尚有一种2D+ 集成
2D+集成是指的古板的通过键合线毗连的芯片堆叠集成。也许会有人问，芯片堆叠不就是3D吗，为什么要界说为2D+集成呢？
主要基于以下两点缘故原由：
1、3D集成现在在很洪流平上特指通过3D TSV的集成，为了阻止看法混淆，我们界说这种古板的芯片堆叠为2D+集成；
2、虽然物理结构上是3D的，但其电气互连上均需要通过基板，即先通过键合线键合到基板，然后在基板上举行电气互连。这一点和2D集成相同，比2D集成刷新的是结构上的堆叠，能够节约封装的空间，因此称之为2D+集成。
物理结构：所有芯片和无源器件均职位于XY平面上方，部分芯片不直接接触基板，基板上的布线和过孔均位于XY平面下方；
电气毗连：均需要通过基板（除了少少数通过键合线直接毗连的键合点）
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