PCBA线路板污染物危害大
，关于可靠性要求高的产品来讲
，在电路板是不允许任何残留物或者污染物对军事应用来讲
，纵然是免洗电子组装件都划定必需对PCBA线路板洗濯。

一、PCBA的污染物的界说

任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到缺乏格水平的外貌沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物主要有以下几个方面：

1、组成PCBA的元器件、PCB的自己污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；

2、生产制造历程中助焊剂爆发的残留物
，也是主要污染物；

3、焊接历程中爆发的指模记、链爪和治具印记
，及其他类型的污染物
，如堵孔胶
，高温胶带
，手迹和飞尘等；

4、事情场合的灰尘、水及溶剂蒸气、烟雾、细小颗粒有机物
，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

二、污染的危害污染可能直接或间接引起PCBA潜在的危害

1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成侵蚀；

2、残留物中的电离子在通电历程中
，因焊点之间的电位差造成电迁徙
，使产品短路失效；

3、残留物影响涂覆效果；

4、经由时间和情形温度的转变
，泛起涂层龟裂、翘皮
，从而引起可靠性问题。

三、污染造成PCBA失效的典范问题

1、侵蚀
，PCBA组装是使用了铁底材底引线脚底元器件
，铁底材由于缺乏焊料底笼罩
，在卤素离子以及水分的侵蚀下很快爆发Fe3+,使板面发红。另外
，在湿润情形下
，具有酸性的离子污染物还可以直接侵蚀铜引线、焊点及元器件
，导致电路失效。

2、电迁徙
，若是在PCBA外貌有离子污染保存
，极易爆发电迁徙征象
，泛起离子化金属向相反电极间移动
，并在反向端还原成原来的金属而泛起树枝状征象称为树枝状漫衍,（树突、枝晶、锡须）
，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。

3、电接触不良
，在PCBA的组装工艺中
，一些树脂好比松香类残留物常；嵛廴窘鹗种富蚱渌硬寮
，在PCBA事情发热时或炎热天气下
，残留物会爆发粘性
，易于吸附灰尘或杂质
，引起接触电阻增大甚至开路失效BGA焊点中PCB面焊盘镍层保存侵蚀以及镍层外貌富磷层的保存降低了焊点与焊盘的机械连系强度
，当受到正常应力作用时爆发开裂
，造成点接触失效。

四、洗濯的须要性

1、外观和电性能要求
，PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观
，若是在高温高湿的情形中安排或使用
，可能泛起残留物吸潮发白征象由于组件中大宗使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等
，元件和电路板之间的距离缩小
，尺寸微型化
，组装密度也越来越大。若是卤化物藏在元件下面洗濯不到的地方
，局部洗濯可能造成因卤化物释放而带来灾难性的效果。

2、三防漆涂覆需要
，在举行外貌涂覆之前
，没有洗濯掉的树脂残留物会导致；げ惴植慊蚍浩鹆盐；活性剂残留物可能引起涂层下面泛起电化学迁徙
，导致涂层破碎；な。研究批注
，通过洗濯可以增添50%涂覆粘结率。

3、免洗濯也需要洗濯
，凭证现行标准
，免洗濯一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是清静的
，不会对电路板产线任何影响
，可以留在电路板上检测侵蚀、SIR、电迁徙尚有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量
，进而确定免洗濯的组装件在完成组装后的清静性。

不过
，纵然使用固含量低的免洗濯助焊剂
，仍会有或多或少的残留物
，关于可靠性要求高的产品来讲
，在电路板是不允许任何残留物或者污染物对军事应用来讲
，纵然是免洗电子组装件都划定必需要对PCBA洗濯。