回流焊工艺性能的基本要求
回流焊工艺性能的基本要求
回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏 ，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连 ，以抵达将电子元器件焊接在PCB板上的目的；亓骱敢谎匠７治と惹⒓尤惹屠淙辞。
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>洗濯。
回流焊内部有个加热系统 ，加热到一定的温度后吹向已经贴装好元件的线路板焊盘上 ，让元件两侧的焊料融化后与主板焊盘连系一起。要包管回流焊接基本的温度工艺特征 ，必需有足够的装备性能支持 ，因此 ，应实现对装备性能、温度及温度SPC的周全管控。
回流焊工艺调解的基本历程为：确认装备性能→温度工艺调制→SPC管控。实验回流焊装备性能测试 ，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关手艺；亓骱富ひ招阅艿幕疽笾饕右韵录父龇矫婢傩腥啡希
1、热风对流量在4.5～6.5kl/cm2.min之间为最佳;偏小时容易泛起热赔偿、加热效率缺乏的问题 ，偏大时则容易泛起偏位、BGA连锡等焊接不良？赏ü鹘馊确缏泶锏钠德示傩械鹘。
2、空满载能力？章夭畋鸲炔涣杓3℃。
3、链速准确性、稳固性确认。链速误差不凌驾1%。
4、确认轨道平行度 ，避免夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等问题;掉板危害更显而易见。
5、回流焊装备性能SPC管控。
对回流焊工艺性能相关的检测工具有回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。只有在实验检测确；亓骱富煨阅艿幕∩暇傩形露裙芸 ，做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的。
不然虽然测试了炉温曲线 ，但它只能代表其时的情形 ，并不可代表所有要生产的产品的温度曲线 ，由于一台工艺性能差的炉子 ，它自身就不稳固 ，负载能力差 ，热风对流不敷 ，那么在温度工艺上也就必定不稳固。因此 ，在回流焊温度工艺调制之前 ，要先测试并确认装备性能 ，实验优化和刷新 ，合理分派机种 ，举行产能最佳设置。
【阅读提醒】
以上为本公司一些履历的累积 ，因工艺问题内容普遍 ，没有面面俱到 ，只对常见问题作剖析 ，随着电子工业的一直更新换代 ，新的工艺问题也一直泛起 ，本公司自建设以来一直的追求产品的立异 ，做到与时俱进 ，熟悉种种生产重大工艺 ，能为种种客户提供全方位的工艺、装备、质料的洗濯解决计划支持。
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