元器件一样平常分为军品，工业级，民用级这三个级别，市面流通基本都是工业级民用级，汽车级很少用于区分级别的，或许介于工业级和军品之间吧。有的厂家会在型号做出区别，好比MAXIM，尾缀CWE和EWE就划分代表工业和民用级。

差别级别的基本也是通用的，却别照旧在于耐久的问题吧，由于大多型号查到的pdf资料显示的参数都是一样的，并且基本都能替换使用，这也导致了市面一些翻新货拿民用替换工业，工业替换军品的情形。

汽车上也有些元器件是用工业级的，怎么诠释这个问题呢。打个例如吧，工业级别的工具要好工具来的，幸亏那里呢
？好比耐压、寿命、性能、稳固性、可靠性，都是最好的了。虽然单价也是最高的，民用级别的是没的比的了。

工业级事情温度规模-20-85度，汽车级属于民用级，元件事情温度0-60度，

不过一样平常区别是不是很大，市场上许多所谓的工业级的都是民用级打字改成的。

汽车级器件和工业级器件的主要区别：

工业级器件与汽车级器件的主要区别主要在于事情温度规模，一样平常而言，工业级器件的事情温度规模为-40℃~+85℃，汽车级器件则是-40℃~+125℃。然而，二者的区别不但限于此，应该说汽车级器件比工业级器件有着更好的性能、更强的温度顺应能力和抗滋扰能力（包括对抗温度极限、温差转变的能力以及其它可靠性等），调研发明，有些厂家的工业级器件事情温度规模也能抵达-40℃~+125℃（如ADI），那么汽车级器件的优势就体现在它的性能和可靠性上，而这两者之间的主要差别就体现产品的整个生产、管控以及测试环节。?

一、标准?

汽车级器件是在工业级器件的基础上，有着一套更严酷的标准，ISO/TS?16949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车工业链的基本条件。?

1、ISO/TS?16949?

ISO/TS?16949标准是以ISO?9001：2000为基础开发的针对汽车行业质量系统治理标准，其中PPAP（Production?Parts?Approval?Process，生产件批准程序）要求汽车级器件需拥有详细完整的数据和文件，并在PPAP的文件中列出芯片制造商所需接纳的生产和质量包管程序。PPAP用来确定供货商在零件现实量产的历程已经准确明确了客户的工程设计纪录和规格中的所有要求，并评估其是否具有一连知足这些要求的潜在能力，从而包管器件的质量。?

2、AEC系列标准?

汽车级器件主要遵照的AEC（Automotive?Electronics?Council，汽车电子委员会）系列标准有AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q001/Q002/Q003等。?

AEC-Q100是针对自动零件（微控制器与集成电路等）的，主要在于预防产品种种可能爆发的状态或潜在的失误时机，指导供货商在开发的历程中就能生产出切合此规范的芯片。AEC-Q100对每一个申请的个案举行严酷的质量与可靠度确认，即确认制造商所提出的产品数据表、使用目的、功效说明等是否切合当初宣称的功效，以及在多次使用后是否能始终如一。此标准的最大目的是提高产品的良品率，这对供应商来说，无论是在产品的尺寸、及格率或者本钱上都是很大的挑战。AEC-Q100详细规范了关于IC器件的各项要求，也代表了汽车级器件制造商对产品清静的要求。

AEC-Q100规范了7大类共41项的测试：

（1）群组?A-?加速情形应力测试（ACCELERATED?ENVIRONMENT?STRESS?TESTS）?共?6?项测试，包括：PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。?

（2）群组?B-?加速生命周期模拟测试（ACCELER-ATED?LIFETIME?SIMULATION?TESTS）?共?3?项测试，包括：HTOL、ELFR、EDR。?

（3）群组?C-?封装组装完整性测试（PACKAGE?ASSEMBLY?INTEGRITY?TESTS）共?6?项测试，包括：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI。?

（4）群组?D-?晶片制造可靠性测试（DIE?FABRICA-TION?RELIABILITY?TESTS）共?5?项测试，包括：EM、TDDB、HCI、NBTI、SM。?

（5）群组?E-?电性验证测试?（ELECTRICAL?VERI-FICATION?TESTS）?共?11?项测试，包括：TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。?

（6）群组?F-?缺陷筛选测试?（DEFECT?SCREENING?TESTS）共?11?项测试，包括：PAT、SBA。?

（7）群组?G-?腔封装完整性测试?（CAVITY?PACK-AGE?INTEGRITY?TESTS）?共?8?项测试，包括：MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。?

AEC-Q101标准针对工具为离散组件，包括了疏散半导体原件的应力测试（容纳测试要领）。?

AEC-Q001/Q002/Q003标准主要为一些指导性原则。AEC-Q001主要提出参数零件平均测试（Param?etric?Part?Average?Testing，PPAT）要领，用来检测外缘半导体组件异常特征的统计要领，将异常组件从所有产品中剔除。AEC-Q002是基于统计原理，属于统计式良品率剖析，为组件制造商提供使用统计技巧来检测和移除异常芯片组件的妇女广发，让制造上能在晶圆及裸晶阶段就能及早发明过失并将之剔除。AEC-Q003是针对芯片茶农的典范体现所提出的特征化指导原则，用来天生产品、制程或封装的规格与数据表，目的在于手机组件、制程的数据并举行剖析，以相识此组件与制程的属性、体现和限制，和检查这些组件或装备的温度、电压、频率等参数特征体现。?

在器件生产的每一环节，都会有响应的对工艺质量的磨练。同时，在器件的生产完成后，会举行对器件的一整套的测试筛选。工业级器件的测试一样平常是在室温下对产品手册中显示的各项指标举行磨练，那么汽车级器件在完全磨练各项指标的同时，还会在-40~+125℃或等效温度情形举行磨练，同时汽车级器件还会凭证AEC?Q100标准举行磨练，这就极大地提高产品的良品率和产品一致性。

二、选材与设计?

通常，器件在生产历程中用到的主要质料有：晶圆（Wafer）、引线框架（Lead?Frame）、银浆（Epoxy）、绑定线（Bond?wire）、塑封质料（Mold?Compound）。?

汽车级器件在质料的选择和设计上，主要的方法如下：?

（1）与工业级器件的选材和设计无差别（器件差别性体现在后续工艺以及测试等环节）
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（2）思量到汽车级器件更好的温度顺应能力，使用更优质的质料或者更好的封装设计，如使用陶瓷封装质料、增添散热片设计等。?

凭证调研ADI和TI，在选材和设计以上两种方法都有保存，并且没有显着倾向性那种更好，一样平常凭证产品需求而定。