半导体器件分为4大类：

1、集成电路（Integrated Circuits）

2、分立器件（Discrete Semiconductors）

3、传感器件（Sensors）

4、光电器件（Optoelectronics）

集成电路又可以分为模拟电路、微处置惩罚器、逻辑器件、存储器件四类。

从半导体销售份额看，集成电路作为半导体工业中最大的消耗领域，恒久占半导体总销售份额 80%以上。由于集成电路在半导体工业市场规模占比极高，以是许多人对半导体器件和集成电路之间的看法并没有分得这么清晰。着实半导体产品的分类方法有许多，我们可以从以下几个方面举行分类。

凭证处置惩罚信号分类

处置惩罚模拟信号的芯片叫做模拟芯片，处置惩罚数字信号的芯片叫做数字芯片。

信号是反应信息的物理量，如工业控制中的温度、压力、流量、自然界的声音等，因而信号是信息的体现形式。由于电信号容易撒播、处置惩罚和控制，人们常将非电的物理量通过种种传感器转换成电信号，以抵达提取、传送、交流、存储等目的。信号的形式是多种多样的，例如：凭证信号是否具有随机性分为确定信号和随机信号，凭证信号是否具有周期性分为周期信号和非周期信号，凭证对时间的取值分为一连时间信号和离散时间信号等等。

模拟信号在时间和数值上具有一连性，即对应于恣意时间t均有确定的函数值u或i与之对应，简朴地明确模拟信号就是一连信号，好比我们发出的声音就是最典范的正弦波一连信号，如下图所示：

数字信号在时间和数值上均具有离散性，电压或电流的转变在时间上不一连，总是爆发在离散的瞬间。离散的数字信号（如用 0 和 1 两个逻辑电平来体现的二进制码）举行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。

大大都物理量转换成的电信号均为模拟信号。外界非电物理量经传感器转化为电信号后，在模拟芯片组成的系统里举行进一步的放大、滤波等处置惩罚。处置惩罚后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统举行处置惩罚，也可以直接输出到执行器。芯片对信号的处置惩罚并不是纯粹处置惩罚模拟信号或数字信号。芯片内里有既能处置惩罚模拟信号的部分，也能处置惩罚数字信号的部分。分类的主要标准是元件对哪种信号占比更大，若是处置惩罚模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。

模拟芯片产品种类多，常见的有集成运算放大器、数模转换器、乘法器、集成稳压器、准时器、信号爆发器、较量器等，每一类有许多个系列的产品。简单产品往往可以用在差别客户、差别领域，模拟芯片生命周期很长，终端客户需求稳固，周期性很弱。

数字芯片是近年来应用最广、生长最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC是指那些用户多、使用领域普遍、标准型的电路，如存储器（DRAM、Flash等）、微型元件（微处置惩罚器MPU、微控制器MCU、数字处置惩罚器DSP等）、逻辑电路（门阵列、显示驱动器等）等，反应了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC）是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

凭证制造工艺分类

这种分类可能是我们最为常见的，好比时常听到的14nm芯片、7nm芯片等就是凭证制造工艺来划分芯片的。此处的7nm、14nm 是指芯片内部晶体管栅极的最小线宽（栅宽），下图展示国际上芯片制造工艺的希望。

工艺制程反应半导体制造手艺先进性，从目今的制程工艺生长情形来看，一样平常是以28nm为分水岭，来区分先进制程和古板制程。小于28nm的制程被称为先进制程。5nm、3nm等制程现在还没有进入量产阶段，能进入这几个制程节点的企业未几，台积电和三星是现在仅有量产实力的企业。

一样平常情形下，工艺制程越先进，芯片的性能越高，但制程先进的芯片制造本钱也高。市场调研机构指出，通常情形下，一款 28nm芯片的设计研发投入约 1-2 亿元，14nm 芯片约 2-3 亿元，研发周期约 1-2 年。现在工艺制程的生长已经迫近极限，从平衡本钱和性能上来思量，工艺制程并非越先进越好，而是选择合适的更好。差别种类的芯片在制程最优选择上会有差别，好比数字芯片对先进制程要求高，可是模拟芯片则纷歧定。

凭证使用功效分类

此种分类方法应该是半导体元件分类中最重大，但也是最常用的方法。

盘算功效

这类芯片主要用来盘算剖析的，和人体大脑类似，分为主控芯片和辅助芯片。主控芯片中有CPU/SoC/FPGA/MCU，辅助芯片有主管图形图像处置惩罚的GPU和人工智能盘算的AI芯片。

数据存储功效

DRAM,SDRAM,ROM,NAND,NOR Flash等，主要是用于数据存储。

感知功效

主要为传感器，如MEMS，指纹芯片，CIS，CMOS等，主要通过望闻问切来感知外部天下。

传输功效

蓝牙、WI-FI，NB-IOT，宽带，USB接口，以太网接口，HDMI接口，驱动控制等，用于数据传输。

电源供电功效

电源芯片，DC-AC，AC-DC，DC-DC，LDO，PMU等，用于电源供应。

凭证设计方法分类

以设计方法分类，当今的半导体设计有两大阵营：FPGA 和 ASIC。其中FPGA生长在先，现在仍是主流应用。

简朴来说FPGA是通用可编程逻辑芯片，可以DIY编程实现种种各样的数字电路
；ASIC是上文所说的专用数字芯片，设计好数字电路后，流片天生出来的是不可以更改的芯片。前者的特点在于可重构界说芯片功效，无邪性强
；后者的专用性强，一样平常是针对某一特定应用定制开发。

两种芯片都是随着半导体工艺生长和物联网应用需求而来，从几十纳米到现在的7纳米制程，性能都在一直提升。应用偏向差别却逐渐显着：FPGA在上市速率、一次性测试本钱、设置性上体现突出
；而ASIC在运算性能、量产本钱上远胜于FPGA。不过，由于ASIC 是牢靠的电路，若是设计更新，新一代芯片就要重新设计，定模，加工。双方算是各有所长。