SMT贴片红胶常见问题与解决步伐 

SMT（Surface Mounted Technology）贴片是一种将无引脚或短引线外貌组装元器件（SMC/SMD）装置在PCB线路板的外貌或其它基板的外貌上，通过再流焊或浸焊等要领加以焊接组装的电路装连手艺
。因此在SMT生产工艺中为了使零件牢靠地粘贴于PCB外貌避免其掉落就要用到红胶，SMT生产是一种高细密度，高效率的制程工艺，粘接牢靠也会随之爆发诸多问题，今天小编就给各人分享一篇关于SMT贴片红胶常见问题与解决步伐，希望能对您有所资助！

一、 空点或胶量过多胶黏剂分派不稳固，点涂胶不匀称
。涂胶量过少，会造成粘接强度不敷，过波峰焊时元器件易脱落
；相反涂胶量过多，特殊是对小型元器件，易污染焊盘，故障电气毗连
。缘故原由及对策：

1、胶黏剂中有大颗粒，或胶黏剂中混有气泡，造成空点
。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶
。

2、胶黏剂回温时间不敷，粘度还不稳固时就最先涂胶，造成胶量不稳固
。避免要领Ｔ媚课使用时，放在一个避免结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳固后再最先点胶
。使用中若是有调温装置更好
。

3、点胶头长时间安排不使用，造成微梗塞
。应对要领：充分回温恢复贴片胶的触变性

Ｗ钕鹊憬菏币嗍砸辉，调大气压，待胶量稳固后在最先正常使用
。

二、拉丝是点胶时贴片胶在点胶头移动偏向呈丝状毗连这种征象
。拉丝较多，贴片胶会污染焊盘，引发焊接不良
。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点胶机参数的设定
。解决要领：

1.加大点胶头行程，降低移动速率
。

2.低粘度、高触变性的贴片胶，禁止易拉丝，以是要只管选择低粘度、高触变性的贴片胶
。

3.将调温器的温度设高一些，强制将贴片胶调解成低粘度、高触变性的贴片胶
。这时必需思量贴片胶的贮存期和点胶压力
。

三、塌落塌落主要有两个缘故原由引起的
。

1.由于贴片胶的触变性太差，使得贴片胶易流淌，从而引起塌落，还可能污染焊盘，造成电气毗连不良，解决计划：只管选择触变性好的贴片胶
。

2.由于涂胶后安排时间过长引起塌落
。解决计划：只管在涂胶后短时间内举行贴片固化
。

四、元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易爆发的不良
。

偏移有两种：

一是将元器件压入贴片胶时爆发的θ角度偏移
；

二是印制板高速移动时X-Y轴偏向爆发的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易爆发这种征象，究其缘故原由，是粘接力缺乏造成的
。接纳的响应步伐是选用触变性较量高、湿强度高的贴片胶
。曾有试验证实，若是贴片速率为0.1秒/片，则元器件上的加速率抵达40m/S?,以是，贴片胶的粘接力必需足以实现这一点
。

五、元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力凌驾贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，缘故原由就是贴片红胶粘结力缺乏造成的
。详细缘故原由有以下几种：

1. 过回流焊时，贴片胶未完全固化，对策：延伸固化时间或提高固化温度
；

2. 波峰焊高温下时间过长，破损了贴片胶的粘结力
；降低波峰焊温度或镌汰过波峰焊的时间
；

3. 贴片胶胶量缺乏，缺乏以提供足够的粘结力，对策：加大涂胶量
；

4. 贴片胶自己耐高温性能差，高温下粘结力大幅度下降，对策：选用耐高温的峻茂贴片红胶

；蚴怯捎诟呶乱鹫辰恿ο陆
。以是，在选择贴片胶时，更要注重它在高温时的粘接力
。

以上是关于SMT贴片红胶常见问题与解决步伐的相关内容，希望能对您有所资助！

想要相识关于红胶网板洗濯的相关内容，请会见我们的“红胶网板洗濯”专题相知趣关产品与应用 ！

尊龙凯时科技是一家电子水基洗濯剂 环保洗濯剂生产制造商,其产品笼罩电子加工历程整个领域

＝哟褂尊龙凯时科技水基洗濯剂产品！