PCB电路板常见的板层结构及事情层面先容
PCB电路板常见的板层结构及事情层面先容
今天小编给各人分享一篇关于PCB电路板常见的板层结构及事情层面的相关知识 ，希望能对您有所资助！
一、PCB电路板常见的板层结构
PCB电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种 ，这三种板层结构的简要说明如下：
1、单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件安排在没有敷铜的一面 ，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
2、双层板：即两个面都敷铜的电路板 ，通常称一面为顶层(Top Layer) ，另一面为底层(Bottom Layer)。一样平常将顶层作为安排元器件面 ，底层作为元器件焊接面。
3、多层板：即包括多个事情层面的电路板 ，除了顶层和底层外还包括若干其中心层 ，通常中心层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘 ，层与层的毗连通常通过过孔来实现。
二、PCB电路板的事情层面及作用
PCB电路板包括许多类型的事情层面 ，如信号层、防护层、丝印层、内部层等 ，州层面的作用简要先容如下：
1、信号层：主要用来安排元器件或布线。Protel DXP通常包括30其中心层 ，即Mid Layer1~Mid Layer30 ，中心层用来安排信号线 ，顶层和底层用来安排元器件或敷铜。
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡 ，从而包管电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste划分为顶层阻焊层和底层阻焊层 ；Top Solder和Bottom Solder划分为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
3、丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
4、内部层：主要用来作为信号布线层 ，Protel DXP中共包括16个内部层。
5、其他层：主要包括4种类型的层。其中Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
以上是关于PCB电路板常见的板层结构及事情层面的相关内容 ，希望能对您有所资助！
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