PCBA电路板焊接缺陷的危害及缘故原由剖析

PCBA电路板的生产历程中，难免会泛起焊接缺陷和外观弱点，这些因素会对线路板爆发一定的影响，今天小编给各人详细先容一下PCBA电路板焊接的缺陷、外观特点、危害及缘故原由剖析，希望能对您有所资助！

1、虚焊

外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有显着玄色界线，焊锡向界线凹陷。

危害：不可正常事情。

缘故原由剖析：元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量欠好。

2、焊料群集

外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。

缘故原由剖析：焊料质量欠好。焊接温度不敷。焊锡未凝固时，元器件引线松动。

3、焊料过多

外观特点：焊料面呈凸形。危害：铺张焊料，且可能包藏缺陷。

缘故原由剖析：焊锡撤离过迟。

4、焊料过少

外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。危害：机械强度缺乏。

缘故原由剖析：焊锡流动性差或焊锡撤离过早。助焊剂缺乏。焊接时间太短。

5、松香焊

外观特点：焊缝中夹有松香渣。危害：强度缺乏，导通不良，有可能时通时断。

缘故原由剖析：焊机过多或已失效。焊接时间缺乏，加热缺乏。外貌氧化膜未去除。

6、过热

外观特点：焊点发白，无金属光泽，外貌较粗糙。危害：焊盘容易剥落，强度降低。

缘故原由剖析：烙铁功率过大，加热时间过长。

7、冷焊

外观特点：外貌成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。危害：强度低，导电性能欠好。

缘故原由剖析：焊料未凝固前有颤抖。

8、浸润不良

外观特点：焊料与焊件接壤面接触过大，不平滑。危害：强度低，欠亨或时通时断。

缘故原由剖析：焊件整理不清洁。助焊剂缺乏或质量差。焊件未充分加热。

9、差池称

外观特点：焊锡未流满焊盘。危害：强度缺乏。

缘故原由剖析：焊料流动性欠好。助焊剂缺乏或质量差。加热缺乏。

10、松动

外观特点：导线或元器件引线可移动。危害：导通不良或不导通。

缘故原由剖析：焊锡未凝固前引线移动造成逍遥。引线未处置惩罚好（浸润差或未浸润）。

11、拉尖

外观特点：泛起尖端。危害：外观不佳，容易造成桥接征象。

缘故原由剖析：助焊剂过少，而加热时间过长。烙铁撤离角度不当。

12、桥接

外观特点：相邻导线毗连。危害：电气短路。

缘故原由剖析：焊锡过多。烙铁撤离角度不当。

13、针孔

外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。危害：强度缺乏，焊点容易侵蚀。

缘故原由剖析：引线与焊盘孔的间隙过大。

14、气泡

外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有朴陋。危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

缘故原由剖析：引线与焊盘孔间隙大。引线浸润不良。双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

15、铜箔翘起

外观特点：铜箔从印制板上剥离。危害：印制板已损坏。

缘故原由剖析：焊接时间太长，温度过高。

16、剥离

外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。危害：断路。

缘故原由剖析：焊盘上金属镀层不良。

以上是关于PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及缘故原由剖析的相关内容，希望能对您有所资助！

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