pcb电路板中铜箔的分类及优弱点先容
pcb电路板中铜箔的分类及优弱点先容
pcb电路板上的铜箔是一种阴质性电解质料，是沉淀于pcb电路板基底层上的一层薄薄的、一连的金属箔，铜箔作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷 ；げ，侵蚀后形成电路图样。
今天小编给各人先容一下pcb电路板中铜箔的分类及种种铜箔优弱点，希望能对您有所资助！
按制作工艺铜箔可分为：
1、电解铜箔（Electrodeposited copper foil）
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的主要的质料。在当今电子信息工业高速生长中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、相同的“神经网络”。
优点：价钱自制 ；可有种种尺寸与厚度。
弱点：延展性差 ；应力极高无法弯曲又很容易折断。
2、压延铜箔（rolled-wrought copper foil）
压延铜箔是使用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）重复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。
优点：延展性高，对FPC使用动态情形下，信任度极佳 ；低的外貌棱线，关于Microwave电子应用是很有利。
弱点：和基材的附著力欠好 ；本钱较高 ；因手艺问题,宽度受限。
按铜箔性能可分为：
①、高温延伸性铜箔
②、背面处置惩罚铜箔双面处置惩罚铜箔
③、超低菱线铜箔超薄铜箔
④、标准电解铜箔
以上是关于pcb电路板中铜箔的分类及优弱点的相关内容先容了，希望能对您有所资助！
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