晶圆重构是指将从晶圆上支解下来的晶粒重新贴装在暂时载体上形成重构晶圆, 如图 3 所示。晶圆重构手艺要求较好的定位精度, 既需要优异的粘贴强度, 也需要易于剥离, 不然会导致芯片偏移 。

塑封工艺可以；ば酒⒗┱剐酒婊, 环氧塑 封料会在受热后液化, 包裹住晶粒, 并在冷却后固化；费跛芊饬系娜扰蛘拖凳肫渌柿现浔４娼洗蟮 不匹配, 注塑时爆发的液体流动也可能会改变晶粒位 置, 造成晶圆翘曲和芯片偏移。 

重布线手艺是实现扇出效果的要害手艺, 如图 4 所示, 该手艺首先在晶粒外貌覆上钝化层和 PI 层, 再 通过金属溅射、 掩膜曝光的要领制造金属层图案, 并使用电镀法填充金属层, 重复多次, 在晶粒和塑封料 外貌交替制作金属层和聚酰亚胺层, 最终形成多层重 布线层, 实现对 I/ O 接口的重新排布。由于金属和聚酰亚胺热膨胀系数差别, 在温度转变时若重布线层 强度缺乏会引发重布线层开裂。

菊花链(Daisy Chain)测试链路是表征先进封装结 构可靠性的常用要领, 它可以高效率地实时监测封装 结构是否在情形测试中爆发失效, 并锁定爆发失效的 或许位置。菊花链测试链路可以在 I/ O 接口中建设多 条链路, 一旦封装结构在某处爆发失效, 就会改变该 处的横截面积、 长度和电气参数, 失效位置所在链路 的电流也会由于电阻值的改变而转变, 从而实现对封 装结构失效状态的监控和失效位置的预计。 

在发明失效征象后可以使用超声波扫描电子显微 镜 (SAM)、 扫描电子显微镜 ( SEM) 、 能量色散 X 射线光谱仪(EDX)、 X 射线能谱仪 (EDS)等工具和手 段对失效点位举行定位和失效剖析。超声波扫描电子 显微镜和能量色散 X 射线光谱仪可以精准定位失效位 置。

扫描电子显微镜可以获得失效点位的清晰图像, 有助于相识断裂、 分层、 错位等征象的详细缘故原由。通 过能谱剖析对失效点位周围质料的因素举行剖析, 可 以追溯因工艺流程中原质料纯度缺乏、 对上一工艺环 节剩余物洗濯和剥离不敷充分或生产情形不敷纯净等 缘故原由导致的失效。 

温度循环试验和攻击试验可以使潜在的布线层分 层和焊球开裂失效充分袒露。重布线层中的金属层和 聚酰亚胺层在温度循环测试时重复膨胀缩短, 二者热 膨胀系数差别, 若重布线层强度缺乏则会开裂。攻击 和温度循环导致焊球处爆发热应力和机械应力集中, 若产品设计不对理或封装工艺不达标, 则会导致焊球开裂。

凭证联合电子器件工程委员会宣布的有关标准 JESD22-A104, 封装可靠性测试中温度循环试验的 热规模为-40~ 125 ℃, 循环测试的次数均为 1000 次, 攻击测试的强度为 1500 g / ms。

在现实事情中, 可靠性情形试验会凭证集成电路产片生命周期中所履历的 情形举行调解, 好比航空航天电子产品会对攻击强度 测试举行加严, 汽车电子产品可能会扩大温度循环范 围或增添高温存储实验(HTS)等项目。

有些集成电路 产品在生产流程中会使用一些特殊工艺, 产品可能会 履历极端情形转变, 这也需要调解测试情形。有针对 性的可靠性测试有助于精准的评价封装结构的可靠性, 从而合理地对结构和工艺或划定顺应的产品贮存、 运 输和事情情形规模。