回流焊的四大温区及事情原理
回流焊的四大温区及事情原理
回流焊是电子制程历程的主要装备,回流焊炉的温区主要分为四大块：预热区 ，保温区 ，焊接区和冷却区,今天小编就跟各人聊聊回流焊每个温区的事情原理:
一、回流焊预热区的事情原理
预热是为了使焊膏活性化 ，及阻止浸锡时举行急剧高温加热引起部品不良所举行的加热行为。该区域的目的是把室温的PCB尽快加热 ，但升温速率要控制在适当规模以内 ，若是过快 ，会爆发热攻击 ，电路板和元件都可能受损 ，过慢 ，则溶剂挥发不充分 ，影响焊接质量。由于加热速率较快 ，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为避免热攻击对元件的损伤 ，一样平常划定最大升温速率为4℃/S ，通常上升速率设定为1~3℃/S。
二、回流焊保温区的事情原理
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳固 ，只管镌汰温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度遇上较小元件 ，并包管焊膏中的助焊剂获得充分挥发。到保温段竣事 ，焊盘 ，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去 ，整个电路板的温度也抵达平衡。应注重的是SMA上所有元件在这一段竣事时应具有相同的温度 ，不然进入到回流段将会由于各部分温度不均爆发州不良焊接征象。
三、回流焊接区的事情原理
当PCB进入回流区时 ，温度迅速上升使焊膏抵达熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃ ，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这一区域里加热器的温度设置得最高 ，使组件的温度快速上升至峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决议的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的差别而差别 ，一样平常无铅最高温度在230～250℃ ，有铅在210～230℃。峰值温度过低易爆发冷接点及润湿不敷；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易爆发 ，并且过量的共晶金属化合物将形成 ，并导致脆的焊接点 ，影响焊接强度。在回流焊接区要特殊注重再流时间不要过长 ，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照乐成能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。
四、回流焊冷却区事情原理
在此阶段 ，温度冷却到固相温度以下 ，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度爆发影响。冷却速率过慢 ，将导致过量共晶金属化合物爆发 ，以及在焊接点处易爆发大的晶粒结构 ，使焊接点强度变低 ，冷却区降温速率一样平常在4℃/S左右 ，冷却至75℃即可。
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