一、PoP的基本简介

PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装
。POP接纳两个或两个以上的BGA（球栅阵列封装）堆叠而成的一种封装方法
。一样平常POP叠层封装结构接纳了BGA焊球结构，将高密度的数字或或混淆信号逻辑器件集成在POP封装的底部，知足了逻辑器件多引脚的特点
。PoP作为一种新型的高集成的封装形式，主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用很是普遍
。

堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的优异方法
。在堆叠封装中，封装外封装(PoP)对封装行业越来越主要，特殊是手机方面的应用，由于这种手艺可堆叠高密度的逻辑单位
。PoP产品有两个封装，一个封装在另一个BGA封装的上方，用焊球将两个封装连系
。这种封装将逻辑及存贮器元件划分集成在差别的封装内,逻辑+存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层
。一样平常手机就接纳PoP封装来集成应用处置惩罚器与存贮器
。

二、POP封装的优点：

1、存储器件和逻辑器件可以单独地举行测试或替换，包管了良品率；

2、双层POP封装节约了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装；

3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash,和 微处置惩罚器举行混淆装联；

4、关于差别厂家的芯片, 提供了设计无邪性,可以简朴地混淆装联在一起以知足客户的需求，降低了设计的重大性和本钱；

5、现在该手艺可以取得在笔直偏向举行层芯片外部叠加装联；

6、顶底层器件叠层组装的电器毗连，实现了更快的数据传输速率，可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联
。

三、PoP封装的局限性：

1、 PoP的形状高度较高；

2、 PoP需要一定的堆叠工艺；

3、 由于多层结构，以是加大了使用X射线检测各层焊点的难度
。

四、POP的工艺流程

PoP的组装方法现在有两种
。一种是预制PoP工序，即先将PoP的多层封装堆叠到一起，焊接成一个元器件，再贴装到PCB上，最后再举行一次回流焊
。一种是在板PoP工序上，依次将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上，然后过一次回流焊
。

五、堆叠封装PoP洗濯

PoP堆叠芯片洗濯：PoP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距举行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占有相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性
。要将有限的空间里将残留物带离扫除，洗濯剂需要具备较低的外貌张力渗入层间芯片，抵达将残留带离的目的
。尊龙凯时科技研发的洗濯剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底扫除
。

尊龙凯时科技为您提供PoP堆叠芯片水基洗濯全工艺解决计划
。

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等
。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好
。

想相识更多关于先进封装产品芯片洗濯的内容，请会见我们的“先进封装产品芯片洗濯”产品与应用！