助焊剂和洗濯的主题是相互关联的
；脱离其中任何一个都无法讨论另一个。助焊剂和洗濯工艺的选择对电子组件的生产良率和产品可靠性起着至关主要的作用。焊接完成后，必需完全扫除在焊接后外貌留下的任何侵蚀性物质。

通常以为洗濯外貌贴装组件很是难，由于，有时间外貌贴装元件和电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在洗濯历程中难以去除助焊剂。事实上，若是在选择洗濯工艺及装备时适当注重，且焊接和清洁工艺获得适当的控制，那么洗濯外貌贴装组件就不应该有问题，纵然使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，优异的工艺控制是必不可少的。

洗濯工艺的选择取决于所用助焊剂的类型。下图：基于质料因素和卤化物含量的助焊剂分类

可以使用种种溶剂洗濯松香和树脂助焊剂，若有机溶剂或水性和半水性溶剂。当用水溶剂洗濯时，需要添加剂。若是要洗濯免洗助焊剂（有时需要），也可以用这些溶剂洗濯，但有时可能需要特殊配方，可以用含添加剂和无添加剂的水洗濯水溶性助焊剂。

所选择的洗濯工艺可以使用溶剂或去离子水或这两种工艺的组合。已往，常用的溶剂是氟利昂等CFC（氯氟烃），但几十年前由于环保问题已被榨取使用。该行业别无选择，只能使用替换溶剂或水溶性助焊剂和焊膏举行洗濯，或使用低残留或免洗助焊剂和焊膏实现“免洗濯”工艺。

现在使用的免洗濯或低残留助焊剂的手艺消除了洗濯环节。然而，使用免洗濯助焊剂需要清洁的事情情形和一种习惯的改变，不但会影响用户，并且会影响到其供应商。别的，使用免洗濯助焊剂可能需要受控的焊接情形，以提供与其较低活性兼容的工艺窗口。

由于使用需要洗濯和处置惩罚含铅溶剂废物的助焊剂会导致情形问题，因此免洗濯助焊剂的使用正在增添。但我们还需要切记，免洗濯助焊剂不如其他类型助焊剂的活性高，因此，除非公司内部以及零部件和PCB供应商接纳适当办法，不然焊接效果可能会低于预期。

针对差别类型助焊剂的洗濯溶剂

无论使用何种助焊剂、洗濯质料或洗濯工艺，它们都需要知足相同的要求。当使用更高活性的助焊剂时，应使用适当的溶剂举行洗濯，效果是要确定PCB清洁度是最主要的。