PCBA加工的四个阶段

　　阶段1：贴装应用

　　1.锡膏印刷机

　　PCBA组装的第一步是将焊膏涂到板上。锡膏是由细小的金属合金混淆物制成的灰色粘胶。通常是锡
，铅和银。可以将其视为将完成的电路板粘合在一起的胶水。没有它
，组件将不会粘在裸板上。

　　在涂膏之前
，将PCB模板放在板上。PCB模板是一种不锈钢板
，具有小小的激光切割孔
，这些焊剂仅可将焊锡膏施加到组件接触最终将位于制品PCB上的电路板区域
，即SMD焊盘。

　　锡膏印刷机的运行

　　在施加焊膏时代
，PCB模板和PCB在自动焊膏打印机中被锁定到位。然后
，刮刀将无铅锡膏以准确的量涂在焊盘上。然后
，机械在模板上拖动刀片
，以将浆糊匀称地铺展并沉积在所需区域中。除去模板后
，焊膏将恰幸亏我们希望的位置(希望云云)。

　　2.焊膏检查(SPI)机

　　锡膏检查机

　　众多行业研究指出
，高达70%的SMD焊接问题可追溯到不准确或缺乏格的焊膏印刷。因此
，下一步是检查焊膏是否准确印在板上。只管接纳优异的焊膏印刷要领通常足以知足小批量PCB的需求
，但在批量生产大宗PCB时应思量使用SPI
，以阻止较高的返工本钱。

　　SPI机械使用能够捕获3D图像的摄像头
，通过焊锡量
，对齐方法和高度等因向来评估焊锡膏的质量。然后
，机械可以迅速识别出不对适的焊锡量或对齐不准确
，从而使制造商可以迅速发明不良的焊锡膏印刷并纠正问题。与自动光学检查(稍后会详细先容)一起使用时
，这可使制造商有用地监视和控制焊料印刷历程
，从而降低返工本钱
，并能更高效地生产高质量PCB。

　　阶段2：自动化元件安排

　　3.点胶机

　　涂胶机

　　在安排元件之前
，点胶机将胶点施加到将要安排元件主体的PCB上
，以将其牢靠到位
，直到引线和触点被焊接为止。这关于波峰焊很主要
，在波峰焊中
，波峰可能会移走较大的组件
，或者关于双面波峰焊或回流焊
，以避免组件掉落。

　　4.贴片机

　　贴片机械可能是整个装配线中最令人着迷的机械。顾名思义
，拾放机将组件拾起并将它们放在裸板上。古板上
，PCBA组装历程的这一阶段是手工完成的
，在此阶段
，人们会用镊子艰辛地挑选和安排组件。但幸运的是
，现在的PCB制造商已使用拾取和安排机械使这一办法自动化
，由于机械比人类更准确并且可以全天候事情。

　　贴装机吸收SMT组件
，并将它们准确地安排在焊膏顶部的预编程位置。它们以闪电般的速率坠落
，机械轻松抵达每小时30,000个零件的速率。由于机械以有序但险些猖獗的方法安排零件
，因此寓目和安排机械的事情无疑是最有趣的寓目!

　　用来吸收零件的小吸盘(左)
，自念头械臂将零件迅速向下扔(右)

　　第三阶段：焊接

　　5.回流焊机

　　回流焊机

　　回流焊接是PCBA组装中使用最普遍的焊接手艺。一旦板上完全装有组件
，组件就沿着传送带移动通过一个长长的巨型烤箱(称为回流焊接机)。PCB板在严酷控制的温度下穿过各个区域
，以使焊膏稳固地熔化和硬化
，从而在组件及其各自的焊盘之间形成牢靠的电毗连。

　　6.波峰焊机

　　波峰焊机之以是得名
，是由于PCB必需经由一波熔化的焊料才华焊接组件。在波峰焊历程最先时
，会应用所谓的助焊剂层来清洁所有组件触点和焊盘
，以确保焊料能够准确粘附。施加助焊剂后
，将板预热以避免热攻击。最后
，在熔化的焊料罐中建设焊锡波
，然后将PCB穿过
，使板的下侧与焊锡波接触
，从而在组件的引线之间或与它们各自的孔和引线的触点之间形成毗连；さ。

　　可是
，与回流焊相比
，波峰焊在当今的PCBA组装中使用不普遍
，由于后者在焊接当今使用的具有外貌贴装元件的板上的细腻特征方面要有用得多。效果
，波峰焊以及最近的选择性波峰焊要领被用于组装通孔部件。

　　阶段4：检查

　　7.自动化光学检查(AOI)

　　现在电路板已完全组装好
，现在可以举行检查和测试了。随着PCB板重漂后的增添
，自动光学检查比以往任何时间都越发主要。只管您仍然可以用肉眼斜视和发明过失
，可是手动检查基础无法有用地举行批量生产
，由于操作员很快就会感应疲倦
，并且过失很容易被忽略。测试PCBA是PCBA制造中的要害办法
，以阻止腾贵的再制造用度和质料铺张。AOI系统用于在生产历程中及早发明问题
，并允许对历程举行修改或对单个板举行纠正。

　　使用光学要领检测缺陷
，AOI系统可以执行以前由人类完成的检查
，但速率和准确性要高得多。AOI机械使用高清摄像头捕获电路板的外貌并建设图像以举行剖析。然后
，将捕获的图像与准确参考板的图像举行较量
，以识别种种缺陷
，从不准确和缺失的组件到短路和划痕。

　　8.在线测试(ICT)–钉床

　　使用“钉床”夹具举行在线测试

　　在线测试(ICT)阶段使用指甲钳牢靠装置举行
，是快速测试组装的PCB板功效的最普遍认可的要领之一。由于测试台与折磨装置的异常相似
，因此以真实的指甲床命名
，测试夹具由一系列弹簧加载的弹簧针组成
，这些弹簧针排列成使得每个针与PCB电路中的一个节点接触。每个完成的电路板都放在这些引脚的顶部并向下压
，可以通过PCB上的数百个测试点快速建设接触。通过这些测试点
，夹具可以快速将测试信号传入和传出PCB
，以评估其性能并检测电一连性或短路的中止。

　　在钉床上举行过测试的PCBA可能会由于引脚的尖锐尖端而从焊接毗连上看到的小凹痕中获得证实。因此
，当您的PCBA泛起小凹痕时
，不要惊慌!这是值得庆祝的缘故原由
，由于这批注您的制造商已准确举行了测试以确保您的电路板完好无损。

　　9.功效验证测试(FVT)

功效验证测试(FVT)是最终办法
，可在发货之前为完成的PCB提供通过或欠亨过的决议。到这个时间
，我们不再只是测试物理缺陷
，例如焊桥或墓碑。取而代之的是
，加载了软件
，并且我们正在测试该板在将其用于客户想要的任何应用中时是否能够正常事情。

10.PCBA焊盘助焊剂残留物的洗濯剂选择

水基洗濯剂对绝大大都助焊剂类型都有用。在选择水基PCBA线路板洗濯剂首先思量电路板外貌、金属化和兼容性的限制
，包括氧化铅反应物
，白色金属（铝）
，黄色金属（铜）
，油墨标记和涂覆的质料兼容性。其次是组装件的尺寸、间距、重大性
，如微型组件、高引脚数封装元器件、小透风孔等给洗濯提出了高难度的挑战。对奇异部件的思量和限制有了明确相识后
，下一步则思量留在电路板上的污染物的影响。差别类型的助焊剂残留的因素差别
，水基洗濯剂的洗濯质料对去除焊接残留的能力也差别。在机械因素上
，需思量运行时是否保存泡沫问题。现在大部分洗濯工艺分为超声波洗濯工艺和喷淋洗濯工艺。在喷淋洗濯工艺下
，对泡沫的容忍度更低
，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

PCBA线路板洗濯剂在知足洗濯的条件下
，还需思量环保问题。现在普遍适用的是RoHS 2.0
，REACH规则
，欧盟无卤指令HF
，索尼标准SS-00259等执律例则。在选择洗濯剂的时间注重是否知足以上执律例则要求。

接待选用尊龙凯时科技PCBA水基洗濯剂系列产品。