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助焊剂
助焊剂是SMT电子焊接的主要质料，是化学和物理活性的混淆物，加热时能除去焊料和可焊外貌金属氧化物，以增进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可避免焊接时外貌的再次氧化，降低焊料外貌的张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。尊龙凯时科技的助焊剂包括：水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂，普遍用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。
无卤助焊剂663A
产品先容：
663A接纳无卤素复合活性剂配制而成的低固量免洗环保型。用于光伏铜带镀锡助焊剂。适用于浸焊、涂抹等涂敷方法。
663A无卤助焊剂具有上锡速率快，镀锡面匀称灼烁，残留物少，气息小烟雾少，耐高温，侵蚀性小等特点，能有用的去除铜带外貌的氧化物，使镀层灼烁、平整、大大镌汰针孔征象。能知足关于上锡速率要求较高的高速镀锡工艺。焊后产品具有很高的外貌绝缘电阻，能通过严酷的情形试验测试。
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