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助焊剂

助焊剂是SMT电子焊接的主要质料,是化学和物理活性的混淆物,加热时能除去焊料和可焊外貌金属氧化物,以增进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可避免焊接时外貌的再次氧化,降低焊料外貌的张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。尊龙凯时科技的助焊剂包括:水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂,普遍用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。

 


无卤助焊剂

无卤助焊剂805

产品先容:

805是一款无卤助焊剂,低固态含量,不含松香的免洗助焊剂。特殊适用于镀线浸锡作业方法的助焊剂。Sn-Pb及Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。

805无卤助焊剂低固态含量,焊后板面及焊点面残留物少少,匀称灼烁,且具有极高的外貌绝缘阻抗。

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