助焊剂（flux）：在焊接工艺中能资助和增进焊接历程，同时具有；ぷ饔谩⒆柚寡趸从Φ幕镏。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要作用有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质外貌张力”、“去除被焊接材质外貌油污、增大焊接面积”、“避免再氧化”等几个方面，在这几个方面中较量要害的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质外貌张力”。

PCBA电路板助焊剂的种类有哪些？助焊剂评估标准 IPC-J-STD-004 依据助焊剂成份界说了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。助焊剂种类详细上可以分成下列几大类：

1、有机系列助焊剂

以是就有人将酸性较弱的有机酸（好比说乳酸、柠檬酸）添加在助焊剂中来取代强酸，称之为「有机助焊剂」，其清洁水平虽然没有强酸来得好，不过只要被焊物的外貌污染不算太严重，它照旧可以起到一定水平的清洁效果。

主要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保存一段时间而无严重侵蚀，但弱酸也是酸，以是在焊接后需要洗濯剂洗濯电路板，以免日久造成线路侵蚀等不良。

2、无机系列助焊剂

早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（好比说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，由于无机酸及无机盐类为中强酸，以是具有很是优异的清洁效果，可以获得优异的焊锡效果，助焊性优。

但弱点是侵蚀性也很强，被焊接物必需有较厚的镀层或厚度才华遭受强酸类型的洗濯剂，以是使用这类「无机助焊剂」后必需马上举行严酷的洗濯，以阻止其继续侵蚀电路板的铜箔，适用性大受限制。

3、树脂、松香系列助焊剂

由于电路板洗濯工艺重大，不是所有的电子零件都可以举行水洗，好比蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针毗连器(pogo pin)就不建议举行水洗。

有的厂商将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定水平扫除氧化物的功效，可是松香为单体时，化学活性较弱，对增进焊料的润湿往往不敷充分，因此适用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。

松香尚有一个特征，就是松香在固态时呈非活性，只有酿成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以一连到315℃的温度。

现在无铅锡焊的最佳温度为240～250℃，恰利益于松香的活性温度规模内，且它的焊接残留物不保存侵蚀问题，这些特征使松香为非侵蚀性焊剂而被普遍应用于电子装备的焊接中。