水洗助焊剂跟免洗助焊剂有什么区别

助焊剂是SMT电子焊接的主要质料,是物理和化学的活性混淆物,加热到一定温度能去除焊料外貌金属物,以增进熔融焊料对金属基材的润湿,助焊剂可避免焊接时外貌的再次氧化,降低焊料的外貌张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到终端产品的质量.

助焊剂的种类较量多，若是凭证洗濯方法来划分的话则可以分为洗濯型助焊剂和免洗型助焊剂两种，其中，洗濯型助焊剂分为水洗助焊剂和溶剂洗濯型助焊剂两种，而免洗型助焊剂则主要分为低松香型和无松香型两种，两者之间各有优劣，今天小编就跟各人分享水洗助焊剂跟免洗助焊剂有什么区别:

一、因素差别；

水洗助焊剂和免洗助焊剂最主要的区别就在于它们的因素差别，通俗助焊剂的因素主要包括有松香、添加剂、有机溶剂以及含有卤化物的活化剂等因素，而免洗助焊剂的因素则是由无卤素活性剂、松香树脂以及防侵蚀剂、有机溶剂等因素组成，两者之间的因素最主要的区别就在于洗濯型助焊剂含有卤素，而免洗型助焊剂的因素中不含卤素
。

二、焊接效果差别；

由于因素的差别以是它们最终的焊接效果也纷歧样，其中水洗型助焊剂由于含有较多的松香因素以及一些卤元素，以是其可焊性会更好，也能顺应差别的线路板板材，并且焊后焊点饱满不易氧化，可是也是由于含有较多的松香和卤元素，以是水洗型助焊剂在焊后会有残留，并且残留物具有较高的粘黏性，一是容易吸附灰尘等异物影响PCBA板的雅观度，而是残留物具有侵蚀性，若是不举行实时洗濯的话，就会对PCBA板造成侵蚀，影响产品的功效性、可靠性以及使用寿命，以是焊接时使用洗濯型助焊剂是必需要举行洗板处置惩罚的
。而免洗型助焊剂由于因素含有松香因素较少或者不含松香因素，并且也是无卤素的，以是在焊接可靠性上要稍差一些，可是它焊后残留少并且无侵蚀性，以是一样平常情形下使用免洗助焊剂的话在焊后是无需举行洗濯的
。

以上两点就是水洗助焊剂和免洗助焊剂最主要的两点区别了，除此之外，可能许多人都会有这么一个疑问，那就是免洗助焊剂真的不必洗濯吗？着实，免洗助焊剂并不料味着真的可以做到百分百的免洗效果，若是遇到应用于医疗、军工、航天、细密仪器等领域的PCB板，即时在焊接时所使用的助焊剂为免洗助焊剂，可是在焊后照旧必需要举行洗板处置惩罚的
。

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