现代PCBA清洁：提高可靠性的要领（上） 

现代PCBA清洁是一项挑战
。小型化一直是电子行业的目的
。随着更先进的电子应用的设计，需要在更小的封装中增添功效，制造商正在寻找能够生产可靠装备的生产要领
。

新一代手艺所需的更小、更麋集的电路板使得治理故障、质量和产品寿命的问题极具挑战性
。小型PCBA（印刷电路板组件）的使用使电路板清洁变得越发难题
。清洁关于确保无故障性能至关主要
。若是不举行有用清洁，受污染的PCBA可能会在现场爆发故障，导致装备故障、大宗产品召回和腾贵的保修替换
。

失败的危害可能是有害的
。想想心脏起搏器或清静气囊传感器等要害应用
。若是这些步伐不可有用施展作用，效果可能是灾难性的
。他们每次都需要可靠地运行，无一破例
。这些PCBA通常也用于必需恒久遭受挑战性条件的产品
。它们需要在任何情形下都能完善事情，并能遭受一连袒露在湿润、极端温度和天气以及一连振动等卑劣条件
。

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别的，PCBA通常用于替换组件可能很难题或险些不可能的应用中
。例如，用于井下测井的电子装备、空间站通讯系统或耳蜗植入物等可植入医疗装备
。这些都需要大宗的时间、精神或用度才华会见，因此这些PCBA在没有故障的情形下运行至关主要
。

一些PCBA故障间歇性爆发
。它可以在优异的事情状态下下线，但在一段时间内会失去一些功效或性能
。在某些情形下，受影响的电子产品可能会被“扔掉”
。例如，手机经常升级，因此问题不大
。然而，关于其他寿命更长的装备，如胎儿监护仪、电动火车电机或电梯控制器，故障的效果更令人担心
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现代PCBA清洁提高可靠性

PCBA失效的主要缘故原由之一是污染
。最小的污染物可以在触点和零件之间形成屏障
。脏PCBA容易受到一系列问题的影响，从电化学迁徙和分层到寄生走漏、枝晶生长和短路
。

现代PCBA是一种小型、多层、重大的系统，具有底部终端组件，如BGA、CSP、MLF、QFN和D-Pak
。这些新设计使有用清洁成为一项挑战
。很难去除紧距离部件下方和周围的污染物
。再加上导体之间的低坚持，可以网络和捕获焊球等污染物，挑战也就增添了
。在许多情形下，在波峰机械中回流之后或手工焊接之后，活性焊剂或焊剂残留物可能留在PCBA上
。我们也不要遗忘，可能尚有其他污染物，如墨水和指纹，需要去除才华获得最佳的电路板可靠性
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直接影响PCBA性能的最常见的污染类型之一是离子残留物，通常以PCBA制造历程中或焊接历程后留下的焊剂的形式保存
。另一个污染的罪魁罪魁是没有清洁的焊剂
。现在，清洁无清洁焊剂残留物关于PCBA的恒久性能和功效至关主要
。设计用于留在板上，当焊剂中的盐活化剂与热量或其他化学物质接触时，任何清洁的焊剂都不会留下白色残留物
。这种残留物会侵蚀懦弱的电路并使枝晶生长
。这可能会在电路板上爆发噪音或滋扰信号传输，尤其是在高压系统上
。令人沮丧的是，若是没有准确的清洁要领，“无清洁”焊剂是PCBA中最顽固、最难清洁的污染物之一
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