在PCB印制电路板组件生产制程中，焊接后的污染物和组件之间的连系或附着主要有三种方法，划分是分子与分子之间的连系，也称为物理键连系

；原子与原子之间的连系，也称为化学键连系

；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的质料中，即所谓的“夹杂”
。选用合适的PCB电路板洗濯剂洗濯污染物残留很是主要
。

一样平常PCB电路板洗濯剂的洗濯机理焦点就是破损污染物与PCB印制电路板之间的化学或物理的结协力，从而实现将污染物从组件上疏散出去的目的
。因此洗濯剂必需可以实现上述目的
。接纳适当的洗濯剂，通过污染物和溶剂之间的消融反应和皂化反应提供能量，就可破损它们之间的结协力，使污染物消融在溶剂中，从而抵达去除污染物的目的
。另外，大多厂商通常接纳水基洗濯工艺水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物
。

由于PCB印制电路板组件在焊接后被污染的水平差别、污染物的种类差别及差别产品对组件洗濯后的清洁度的要求差别，因此，可选用的洗濯剂的种类也许多
。那么，PCB电路板洗濯剂该怎样选择呢？下面就来先容一些对选择洗濯剂的基本要求
。

（1）润湿性

一种溶剂要消融和去除SMA上的污染物，首先必需能润湿被污染的PCB，扩展并润湿到污染物上
。

润湿角是决议润湿水平的主要因素，最佳的洗濯情形是PCB自觉地扩展，泛起这种情形的条件是润湿角靠近于0°
。

（2）毛细作用

润湿能力佳的溶剂纷歧定能包管有用地去除污染物，溶剂还必需易于治透、进入和退出这些细狭空间，并能重复循环直至污染物被去除
。即要求溶剂具有很强的毛细作用，以便能渗入这些致密的误差中
。常用洗濯剂的毛细渗透率，由此可知，水的毛细滲透率最大，但其外貌张力大，以是难以从误差中倾轧，致使洗濯水的交流率低，难以有用洗濯
。含氯烃混淆物的毛细渗透率虽然较低，但外貌张力也低，以是综合思量其两种性能，这类溶剂关于组件污染物的洗濯效果较好
。

（3）黏度

溶剂的黏性也是影响溶剂有用洗濯的主要性能
。一样平常来说，在其他条件相同的情形下，溶剂的黏度高，在SMA上误差中的交流率就低，这意味着需要更大的力才华使剂从误差中倾轧
。因此，溶剂的黏度低有助于它在SMD的缝原中完成多次交流
。

（4）密度

在知足其他要求的条件下，应果接纳密度高的溶剂来洗濯组件
。这是由于，在洗濯历程中，当溶剂蒸气凝聚在组件上的时间，重力有助于凝聚的溶液向下游动，提高洗濯质量
。另外，溶液密度高尚有利于镌汰其向大气的散发，从而节约了质料，降低了运行本钱
。

（5）沸点温度

洗濯温度对洗濯效率也有一定的影响，在大都情形下，溶剂温度都控制在其沸点或靠近沸点的温度规模
。差别的溶剂混淆物有差别的沸点，溶剂温度的转变主要影响它的物理性能
。蒸汽凝聚是洗濯周期的主要环节，溶剂沸点的提高允许获得较高温度的蒸气，而较高的蒸气温度会导致更大宗的蒸气凝聚，可以在短时间内去除大宗污染物
。这种关系在联机传送带式波峰焊和洗濯系统中最主要，由于洗濯剂传送带的速率必需与波峰焊传送带的速率相一致
。

（6）消融能力

在洗濯SMA时，由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离很是细小，导致只有少量溶剂能接触器件底下的污染物
。因此，必需接纳消融能力高的溶剂，特殊是要求在限制时间内完成洗濯时，如在联机传送带洗濯系统中要这样思量
。但要注重到，消融能力高的溶剂对被洗濯零件的侵蚀性也大
。大都焊膏和双波峰焊中接纳松香基焊剂，以是，在较量种种溶剂的消融能力时，对松香基焊剂残留物要特殊重视
。

（7）臭氧破损系数

随着社会的一直前进，人们的环保意识和相关环保规则一直增强，因此，在评价洗濯剂能力的同时，也应思量到洗濯剂是否环保，其臭氧层的破损水平怎样
。

（8）最低限制值

最低限制值体现人体与洗濯溶剂接触时所能遭受的最高限量值，又称为袒露极限
。操作职员天天事情中不允许凌驾该溶剂的最低限制值
。

以上就是PCB电路板洗濯剂该怎样选择的一些先容，另外加工厂商在选择洗濯剂时，除思量以上要求外，还应该兼顾经济性、操作性及与装备的兼容性等因素
。如需相识更多可以通过在线咨询和电话等方法与我们联系
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