魏少军：《强化设计工艺协同 ，提升供应链清静》
（图源：CICD）
目今半导体全球供应链正遭到人为的破损 ，有人实验把中国从全球半导体供应链中扫除。
坚信中国的工业升级是走在一条准确的蹊径上 ，同时必需严肃地看待我们面临的难题。
强化设计与工艺的协同 ，一是芯片设计公司要补工艺的课；二是芯片制造要转酿成“以产品为中心”的模式。
“很是不幸 ，我们现在遇到的就是这个问题 ，半导体的全球工业链正履历大变局 ，遭到人为的破损。”魏少军教授在报告中详细叙述了目今全球半导体工业链走向碎片化的趋势。
若是全球半导体工业链走向碎片化 ，我们要怎么做才华构建一个不被别人随意突破、强壮的半导体全球供应链呢？首先 ，我们照旧要信心一点 ，坚信中国的工业升级是走在一条准确的蹊径上——产品附加值、手艺、生产率、竞争力等都逐步从低到高。中国是天下工厂 ，也是天下市场 ，这个征象短期内不会改变。
首先 ，芯片设计公司要补工艺的课。已往20年 ，中国集成电路设计业生长非？ ，已经生长为全球集成电路工业的主要实力 ，可是短板也很显着 ，好比我们的产品界说能力不强 ，立异缺乏 ，尚未挣脱追随和模拟；产品前进主要依赖工艺手艺前进和EDA工具前进 ，同样的产品性能需要使用比竞争敌手更先进的工艺 ，而同样的工艺做出的产品 ，性能往往落伍于竞争敌手；主要接纳FOT流程 ，而不是COT流程；设计公司普遍依赖代工厂提供的PDK ，没有能力开发自己的PDK；设计公司鲜有雇佣工艺工程师的情形。
其次 ，芯片制造要转变成“以产品为中心”的模式。芯片制造有两种模式 ，划分是“以生产为中心”的模式 ，这也是我们现在制造业主要接纳的要领 ，另一种是以“产品为中心”的模式。
半导体工业链的全球化推动了半导体工业模式的变迁 ，一方面强化了各个环节的分工相助 ，但另外一方面也使得设计和工艺之 间的联系逐渐弱化。全球半导体供应链正在履历大变局 ，西方实验将中国扫除在半导体全球供应链之外。半导体全球供应链走向碎片化。
在起劲维护现行半导体全球供应链完整性的同时 ，构建一个强壮的半导体外地供应链已经刻禁止缓。除了装备、质料的外地化外 ，强化设计与工艺的协同是提升供应链清静的主要使命。
图文泉源：芯师爷
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以上为本公司一些履历的累积 ，因工艺问题内容普遍 ，没有面面俱到 ，只对常见问题作剖析 ，随着电子工业的一直更新换代 ，新的工艺问题也一直泛起 ，本公司自建设以来一直的追求产品的立异 ，做到与时俱进 ，熟悉种种生产重大工艺 ，能为种种客户提供全方位的工艺、装备、质料的洗濯解决计划支持。
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