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半导体巨头们5月即将齐聚深圳

宣布日期:2023-04-20 宣布者:尊龙凯时科技 浏览次数:6240

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SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!本届展会以“芯时机?智未来〞为主题,展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、质料及装备、5G新应用、新型显示的半导体工业链。

本届展会规模达5,0000㎡,汇聚600多家半导体企业。SEMI-e深入挖掘半导体工业链上下游优质企业,同步推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体装备、半导体质料、第三代半导体七大特色展区。别的,展会同期举行5场行业峰会,约请业内专家和企业代表围绕半导体行业市场趋势、未来生长走向等问题深入交流,共话新增添!

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一、
展商集结 品牌汇聚
预见芯片设计高质量生长态势

凭证中国半导体行业协会集成电路设计分会给出的数据统计,阻止到2022年,中国大陆芯片设计公司共有3243家,比上年增添433家,同比增添15.4%。同时2022年全行业销售预计为5345.7亿元,比上年增添758.8亿元,同比增添16.5%。

本届展会迎来长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电、华进半导体等封测领域标杆企业重磅亮相,尚有江波龙、时创意、三环、金泰克半导体、国微芯科技、汇春科技、里阳半导体、长联半导体、无锡“芯火”双创基地、芯享信息、芯思杰、天成电子、普兴电子、井芯微电子、敦泰科技、鼎捷软件、遐想凌拓、译码半导体、合科泰、沛顿科技等海内众多前沿设计制造效劳类企业起劲响应“数字中国”招呼,将携其热门产品亮相深圳国际半导体展,助推半导体生长实现新跨越!


焦点零部件国产化,需求高涨


以半导体装备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手,海内厂商一连攻坚焦点手艺领域,加深空缺环节笼罩度,有望实现半导体装备的整线突破。中国半导体装备市场规模增速大于全球,是最大市场之一。本届装备类参展商抵达展商总数的36%,多家优质装备厂商带来热门产品,配合挖掘半导体装备国产替换的黄金市场。届时,上海微电子、华工激光、凯格精机、思立康、宇环数控、新益昌开玖、联得半导体、思泰克、恩纳基、基恩士、志奋领、天行丈量、纳设智能 、汉虹细密、三一联光、佛山联动、科卓半导体、猎奇智能、正业科技、视清科技、良机自动化、东正光学、艾姆希、锦顺天诚、八零联合、创锋精工、易格斯、沃尔德、瑞图新智、三英细密、常兴手艺、季丰电子等装备企业将重磅亮相展会现场。


掘金第三代半导体热门赛道


北京第三代半导体工业手艺立异战略同盟克日宣布的《2022第三代半导体工业生长白皮书》(以下简称《白皮书》)显示,总体来看,我国第三代半导体工业已进入成恒久。《白皮书》显示,2022年全球碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场约23.7亿美元,GaN微波射频市场约为12.4亿美元。上市公司产品求过于供、订单充分饱和、企业加速产能扩张,第三代半导体营业高增添、高毛利成为业绩亮点。

本届展会紧抓行业风口,推出第三代半导体展区,为应用于新能源汽车、光电子等领域的氮化镓、碳化硅等最先进的半导体质料和器件提供集中展示的“舞台”,吸引英诺赛科、镓未来科技、氮矽科技、英嘉通半导体、长联半导体、能华微电、聚能创芯、昆山工研院、誉鸿锦质料、天域半导体、瀚天天成电子、志橙半导体、|烁科晶体、中硅半导体、普兴电子、硕钻电子、百识电子、平创半导体、合盛新质料、芯众享、瑞森半导体、芯晖装备、绿能芯创、恒普真空、汉虹细密、AIXTRON、博宏源、愿力创科技、宇腾电子、钜晶真空、安吉圆磨、优晶光电、瑞德尔智能、晨光硅研、昂坤视觉等海内第三代半导体企业齐聚展会现场。


二、
多场立异论坛展望行业未来


除了来自天下各地的优异企业和产品展示,展会同期将举行五大行业峰会,约请近100位行业院士、企业代表莅临现场,配合拉开一场智慧芯火碰撞的高端行业盛会,共探半导体未来生长!

5月16日,2023人工智能岑岭会以“ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片”为主题,约请热潮信息、微软中国、科蓝、方直、芯邦、万兴、沐曦、中关村、柏睿,围绕AIGC手艺睁开深入探讨人工智能的生长趋势和影响。

同日,第五届5G&半导体工业手艺岑岭会搜集镁伽科技、遐想凌拓、众鸿、研华科技、鲁汶仪器、格灵精睿、中科蓝海、思泰克、江波龙、思谋信息科技、上海微电子、华清环保、鼎捷软件、译码半导体、芯享、智立方企业代表加入,分享行业趋势生长及前沿手艺,探讨5G&半导体企业的机缘与挑战。与此同时,onsemi、施耐德、韬略科技、恩智浦、致远电子、东科半导体等企业代表重磅加持2023国际电源手艺岑岭论坛,聚焦中国电源工业最新手艺及高端及要害性科研效果,展示关于电源手艺相关资讯与最新趋势。

5月17日,2023第四届第三代半导体工业生长岑岭论坛将汇聚山西烁科、森国科、基本半导体、AIXTRON、中国汽车芯片工业立异战略同盟 、誉鸿锦质料科技、镓未来、能华微电子、氮矽科技、腾盛细密、英嘉通、Innoscience、聚能创芯、中科重仪,重点瞄准热门应用、手艺研发、重点产品和机缘挑战等热门话题,助力厂商和专业观众上探市场趋势,下谋手艺刷新!

同期尚有2023 TWS耳机工业岑岭手艺论坛,届时将约请来自安声科技、楼氏电子、兆华电子、奥普新音频手艺、三体微电子、昇生微电子企业代表,就智能音频工业、耳机产品解决计划和生长偏向等偏向举行探讨,引爆数字音频生命力!

作为一场引领行业风向的半导体盛会,本届展会群英荟萃、大牌芸集,更有海量半导体相关学者与大咖重磅加持!与此同时,观众旅行预约通道已周全开启,解锁更多组团好礼,开启无限市场机缘!为阻止现场挂号排队时间过长,建议您提前通过深圳国际半导体展举行预挂号报名,还可提前关注展商信息、活动议程、交通蹊径、现场福利大奖等,让您的旅行更顺畅、更高效。

图文泉源:芯师爷

Tips:

【阅读提醒】

以上为本公司一些履历的累积,因工艺问题内容普遍,没有面面俱到,只对常见问题作剖析,随着电子工业的一直更新换代,新的工艺问题也一直泛起,本公司自建设以来一直的追求产品的立异,做到与时俱进,熟悉种种生产重大工艺,能为种种客户提供全方位的工艺、装备、质料的洗濯解决计划支持。

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