SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体？楣ひ罩瞥讨
，需要用到锡膏、焊膏举行细密的焊接制程
，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物
，为了包管芯片级封装器件和组件的电器功效和可靠性手艺要求
，须将这些助焊剂残留彻底扫除
。此类制程很是成熟
，也很是有须要
。水基洗濯在业内获得越来越普遍的应用
，取代原来熟知的溶剂型洗濯方法
，从而获得了清静、环保、清洁的事情情形等等
。

芯片级封装水基洗濯工艺需要思量的几个主要因素：

一、SIP、POP或IGBT细密器件所需要的清洁度手艺指标

首先要关注到所生产的SIP、POP或IGBT细密器件所需要的清洁度手艺指标
，凭证清洁度的要求来做洗濯的工艺选择
。所从事的产品种别差别
，应用场景差别
，使用条件和情形差别
，对器件清洁度的要求也有所差别
，凭证器件的各项手艺要求来决议清洁度指标
。包括外观污染物残留允许量和外貌离子污染度指标水平
，才华准确界说器件工艺制程中所要抵达的清洁度要求
。阻止可能的电化学侵蚀和化学离子迁徙失效征象
。

二、器件制程工艺所保存的污染物

既然是要洗濯制程中的污染物
，就需要关注器件制程工艺所保存的污染物
，好比：焊膏残留、锡膏残留等其他的污染物
，评价污染物对器件造成可靠性的影响
，好比：电化学侵蚀
，化学离子迁徙和金属迁徙等等
，这样就能对所有污染物做一个周全的认知
，确定哪些污染物需要通过洗濯的方法去除
，从而包管器件的最终手艺要求
。污染物可洗濯性决议了洗濯工艺和装备选择
，免洗锡膏照旧水溶性锡膏
，锡膏的类型差别
，残留物的可洗濯性特征也差别
，洗濯的工艺方法和洗濯剂的选择也随之差别
。识别和确定SIP、POP、IGBT？橄村工艺制程中污染物是做好洗濯的主要条件
。

三、水基洗濯的工艺和装备设置选择

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。通
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。批量式洗濯工艺较量适合产量不太稳固
，时有时无
，时大时小
，品种转变较量多
，这样有利于凭证生产线流量设置举行无邪操作
，降低装备的消耗和洗濯剂的消耗
，降低本钱而抵达工艺手艺要求
。通过式洗濯工艺往往适合产量稳固
，批量大
，能够一连一直的举行洗濯流量的安排
，实现高速高效率的产品生产
，包管洗濯质量
。凭证产品的结构形式和器件质料遭受物理力的耐受水平
，选择超声波工艺方法或喷淋工艺方法
。

四、水基洗濯剂类型品种和特征的选择

针对拥有的装备工艺条件和器件清洁度指标要求
，选择合适的水基洗濯剂是我们要思量的重点
。一样平常来说
，水基洗濯剂具有很好的清静特征
，不可燃
，不易挥发
，环保特征知足欧盟REACH情形物资规范要求
，抵达对大气人体的清静包管
。在此之外
，凭证工艺
，装备条件
，所使用的水基洗濯剂需要能够彻底清洁地去除残留物
，同时又能包管在SIP、POP、IGBT组件上所有的金属质料、化学质料、非金属质料等物资兼容性要求
。用一句通俗的语言来表达
，既要把污染物洗濯清洁
，又要包管物质质料的清静性
，无侵蚀
，无变色
，完全切合器件功效特征要求
。

小结：SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体？樗村枰剂康囊蛩厣杏行矶
，详细的工艺参数和选择涉及面广且手艺关联性强
，在此仅对最主要的部分做简要叙述
，供业内人士参考
。