PCB电路板SMT焊接加工制程中易爆发锡珠
，产品可靠性和质量难以包管。那么焊接易爆发锡珠是什么缘故原由
，怎么解决呢？现将锡珠爆发的常见缘故原由及解决要领详细总结如下。

锡珠一样平常在焊接前焊膏由于种种缘故原由而凌驾焊盘外
，而焊后自力泛起在焊盘与引脚外面
，未能与焊膏融合
，这样就会形成锡珠
，锡珠经常泛起在元器件两侧或细间距引脚之间
，容易造成电路板短路。

PCB电路板焊接爆发锡珠缘故原由及解决步伐如下：

(1)、线路板的开孔过大或变形严重。 若是总在统一位置上泛起锡珠
，就有须要检查金属板的设计结构是否合理。电路板启齿尺寸精度达不到要求
，关于焊盘偏大
，以及外貌材质较软
，将会造成漏印
，焊膏的形状轮廓不清晰
，相互桥连
，这种情形多泛起在细间距元器 件的焊盘漏印中
，焊后必定造成引脚间大宗锡珠爆发的情形。

解决步伐是：应针对焊盘图形的差别形状和中心距
，选择相宜的板材及制作工艺来包管焊膏的印制质量
，缩小模板的开孔尺寸
，严酷控制模板制作工艺
，或改用激光切割加电抛光的要领制作。

(2)、回流温度曲线设置不当。 若是预热不充分
，没有抵达温度或时间要求
，焊剂不但活性较低
，并且挥发很少
，不但不可去除焊盘和焊料颗粒外貌的氧化膜
，并且不可从焊膏粉末中上升到焊料外貌
，无法改善液态焊料的润湿性
，易爆发锡珠。

解决步伐是：首先使预热温度在120℃的时间适当延伸;其次若是预热区温度上升速度过快
，抵达平顶温度的时间过短
，导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来
，抵达回流焊温区时
，即可能引起水分、溶剂欢喜
，溅出锡珠
，因此应注重升温速率
，预热区温度的上升速率控制在1~4℃/s规模内。

(3)、贴片时安排压力过大。 过大的安排压力可能把焊膏挤压到焊盘之外
，若是焊膏涂数得较厚
，过大的安排压力更容易把焊音挤压到焊盘之外
，这样焊后必定会爆发锡珠。

解决步伐是：控制焊膏厚度
，同时减小贴片头的安排压力。

(4)、焊剂未能施展作用。 焊剂的作用是扫除焊盘和焊料外貌的氧化银
，从而改善焊料与焊盘、元器件引脚之间的润湿性
，若是在涂敷之后
，安排时间过长
，焊剂容易挥发
，就失去了焊剂的脱氧作用
，液态焊料润湿性变差
，回流焊时必定会爆发锡珠。

解决步伐是：选用事情寿命较量长的焊膏
，或只管缩短安排时间。

(5)、焊膏中含有水分。 若是从冰箱中取出焊膏直接开盖使用
，因温差较大而会爆发水汽凝聚
，在再流焊时
，极易引起水分的欢喜飞溅
，形成锡珠。

解决步伐是：焊膏从冰箱取出后
，通常应在室温下安排2h以上
，将密封间内的焊膏温度抵达情形温度后
，再开盖使用。

(6)、助焊剂失效
，锡膏活性欠好。 若是SMT贴片至回流焊的时间过长
，则因焊膏中的焊料粒子氧化
，助焊剂变质
，活性降低
，会导致焊膏不流动
，焊球就会爆发。锡膏活性欠好
，干得太快
，若是加了过量稀释剂
，在预热区
，稀释剂气化爆发的力过大易爆发锡珠。

解决步伐是：选用事情寿命长一些的焊膏和助焊剂
，好比事情寿命至少4h的焊膏。若是遇到活性欠好的锡膏
，最好马上停用替换活性好的。

(7)、PCB受潮。PCB中水分过多
，贴装后过回流炉时
，由于水分急剧膨胀爆发气体
，爆发锡珠。要求PCB在投入SMT生产前必需是干燥真空包装
，若有受潮需要用烘箱烘烤后使用。关于有机保焊膜(OSP)板
，不允许烘烤。依生产周期算
，OSP板未超3个月可上线生产
，超3个月则需换料。

(8)、PCB线路板洗濯不清洁
，焊膏残留于PCB外貌及通孔中。

解决步伐是：提高操作者和工艺职员在生产历程中的责任心
，严酷遵照工艺要求和操作规程举行生产
，增强工艺历程的的质量控制。

(9)、接纳非接触式印刷或印刷压力过大。 非接触式印刷中模板与PCB之间留有一定逍遥
，若是刮力压力控制欠好
，容易使模板下面的焊膏挤到PCB外貌的非焊盘区
，焊后必定会爆发锡珠。

解决步伐是
，如无特殊要求
，宜接纳接柱式印刷或减小印刷压力。