什么是先进封装？
什么是先进封装？
古板封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中 。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装手艺的一种 , 是指直接封装仍在晶圆上的芯片 。WLP 的流程是先封装测试 ，然后一次性将所有已成型的芯片从晶圆上疏散出来 。与古板封装相比 ，WLP 的优势在于更低的生产本钱 。
先进封装可划分为 2D 封装、2.5D 封装和 3D 封装 。
更小的 2D 封装
如前所述 ，封装工艺的主要用途包括将半导体芯片的信号发送到外部 ，而在晶圆上形成的凸块就是发送输入 / 输出信号的接触点 。这些凸块分为扇入型 (fan-in) 和扇出型 (fan-out) 两种 ，前者的扇形在芯片内部 ，后者的扇形则要凌驾芯片规模 。我们将输入/输出信号称为 I/O（ 输入/输 出） ， 输入/输出数目称为 I/O 计数 。I/O 计数是确定封装要领的主要依据 。若是I/O计数低就接纳扇入封装工艺 。由于封装后芯片尺寸转变不大 ，因此这种历程又被称为芯片级封装(CSP)或晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 。若是 I/O 计数较高 ，则通常要接纳扇出型封装工艺 ，且除凸块外还需要重布线层 (RDL) 才华实现信号发送 。这就是“扇出型晶圆级封装 (FOWLP)” 。
2.5D 封装
2.5D 封装手艺可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装 ，同时让信号横向传送 ，这样可以提升封装的尺寸和性能 。最普遍使用的 2.5D封装要领是通过硅中介层将内存和逻辑芯片放入单个封装 。2.5D 封装需要硅通孔 (TSV)、微型凸块和小间距 RDL 等焦点手艺 。
3D 封装
3D 封装手艺可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装 ，同时让 信 号 纵 向 传 送 。这 种 技 术 适 用于更小和 I/O 计数更高的半导体芯片 。TSV 可用于 I/O 计数高的芯片 ，引线键合可用于 I/O 计数低的芯片 ，并最终形成芯片笔直排列的信号系统 。3D 封装需要的焦点手艺包括 TSV 和微型凸块手艺 。
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