铝基板PCB设计要求
铝基板PCB设计要求
1、铝基板的手艺要求
到现在为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂认真起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要手艺要求有：
尺寸要求，包括板面尺寸和误差、厚度及误差、笔直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、外貌电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测要领：
一是介电常数及介质消耗因数丈量要领，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，丈量串联回路的Q值的原理；
二是热阻丈量要领，以差别测温点之间温差与导热量之比来盘算。
2、铝基板线路制作
①、机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣形状是十分难题的。而冲形状，需要使用模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。形状冲后，边沿要求很是整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，形状从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲形状后，板子翘曲度应小于0.5%。
②、整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会爆发外貌变色、发黑，这都是不可吸收的，重新打磨铝基面客户有的也不吸收，以是全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业接纳钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上；つぁ〖记尚矶，八仙过海，各显神通。
③、过高压测试：通讯电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边沿毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、泄电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
3、铝基板pcb制作规范
①、铝基板往往应用于功率器件，功率密度大，以是铜箔较量厚。若是使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽赔偿，不然，蚀刻後线宽就会超差。
②、铝基板的铝基面在PCB加工历程中必需事先用；つじ璞；，不然，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且；つぜ妆慌錾，造成缺口，这就要求整个PCB加工历程必需插架。
③、玻纤板锣板使用的铣刀硬度较量小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工历程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。
④、电脑铣边玻纤板只是使用机械自己的散热系统散热就可以了，可是加工铝基板就必需另外的针对锣头加酒精散热。
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