半导体芯片封装的目的
半导体芯片封装的目的
半导体芯片封装的界说：
半导体芯片封装是指使用膜手艺及细微加工手艺 ，将芯片及其他要素在框架或基板 ，上结构粘贴牢靠及毗连 ，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封牢靠 ，组成整体立体结构的工艺。此看法为狭义的封装界说。更广义的封装是指封装工程 ，将封装体与基板毗连牢靠 ，装配成完整的系统或电子装备 ，并确保整个系统综合性能的工程。
半导体芯片封装的目的：
1、 ；
半导体芯片的生产车间都有很是严酷的生产条件控制 ，恒定的温度（230士3*C）、恒定的湿度（50士10%）、严酷的空气尘？帕６瓤刂疲ㄒ谎匠＝橛1K到10K）及严酷的静电 ；げ椒 ，裸露的装芯片只有在这种严酷的情形控制下才不会失效。可是 ，我们所生涯的周围情形完全不可能具备这种条件 ，低温可能会有-40^C、高温可能会有60*C、湿度可能抵达100% ，若是是汽车产品 ，其事情温度可能高达120^C以上 ，为了要 ；ば酒 ，以是我们需要封装。
2、支持
支持有两个作用 ，一是支持芯片 ，将芯片牢靠好便于电路的毗连 ，二是封装完成以后 ，形成一定的形状以支持整个器件、使得整个器件不易损坏。
3、毗连
毗连的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通 ，金线则将引脚和芯片的电路毗连起来。载片台用于承载芯片 ，环氧树脂胶水用于将芯片粘贴在载片台上 ，峻茂底部填充胶就是此类典范应用 ，峻茂芯片胶水具有快速固化 ，快速流动 ，可返修的优点 ，填充封装胶水对整个产品则起到加固抗攻击及 ；ぷ饔。
4、可靠性
任何封装都需要形成一定的可靠性 ， 这是整个封装工艺中最主要的权衡指标。原始的芯片脱离特定的生涯情形后就会损毁 ，需要封装。芯片的事情寿命 ，主要决于对封装质料和封装工艺的选择。
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